[发明专利]封装组装件在审
| 申请号： | 201880046089.1 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110869070A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·赫尔默 | 申请（专利权）人： | 赛诺菲 |
| 主分类号： | A61M5/00 | 分类号： | A61M5/00;A61M5/20;A61M5/24 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 史悦 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装组装件，其包括：壳体，其被配置成包含用于递送药剂的至少一个注射装置；冷却单元，其被配置成降低所述壳体的内部温度；处理组件；装置传感器，其被配置成检测所述壳体内包含的至少一个注射装置，并且接收来自所述至少一个检测到的注射装置的装置存储信息；以及数据存储装置。所述处理组件被配置成将注射历史记录在所述数据存储装置上。所述处理器组件被配置成控制所述冷却单元，以根据所接收的装置存储信息来设定所述壳体的内部温度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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