[实用新型]晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 201822036974.1 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN208954954U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 崔亚东;张文福;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆清洗设备，包括：清洗腔，设置有晶圆放置位，用于放置待清洗的晶圆，所述晶圆放置位能带动放置在所述晶圆放置位上的晶圆旋转，以甩脱晶圆表面的清洗液；清洗液收容槽，设置于所述清洗腔内，用于接收晶圆表面甩脱的清洗液；喷气单元，设置于所述清洗液收容槽处，能够喷出气体，以在所述清洗液收容槽处形成气流屏障。本实用新型的晶圆清洗设备的喷气单元生成的气流屏障与离心飞出的清洗液液滴非弹性接触，清洗液液滴不会发生回弹，而是跟随气流屏障的流动方向运动至槽内，减少了清洗液回溅至待清洗晶圆，造成缺陷的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗液 晶圆 气流屏障 收容槽 晶圆清洗设备 晶圆表面 喷气单元 放置位 清洗腔 液滴 清洗 流动方向运动 本实用新型 清洗设备 非弹性 回弹 喷出 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：清洗腔，设置有晶圆放置位，用于放置待清洗的晶圆，所述晶圆放置位能带动放置在所述晶圆放置位上的晶圆旋转，以甩脱晶圆表面的清洗液；清洗液收容槽，设置于所述清洗腔内，用于接收晶圆表面甩脱的清洗液；喷气单元，设置于所述清洗液收容槽处，能够喷出气体，以在所述清洗液收容槽处形成气流屏障。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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