[实用新型]晶圆清洗设备

说明书

该实用新型涉及一种晶圆清洗设备，包括：清洗腔，设置有晶圆放置位，用于放置待清洗的晶圆，所述晶圆放置位能带动放置在所述晶圆放置位上的晶圆旋转，以甩脱晶圆表面的清洗液；清洗液收容槽，设置于所述清洗腔内，用于接收晶圆表面甩脱的清洗液；喷气单元，设置于所述清洗液收容槽处，能够喷出气体，以在所述清洗液收容槽处形成气流屏障。本实用新型的晶圆清洗设备的喷气单元生成的气流屏障与离心飞出的清洗液液滴非弹性接触，清洗液液滴不会发生回弹，而是跟随气流屏障的流动方向运动至槽内，减少了清洗液回溅至待清洗晶圆，造成缺陷的可能性。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产领域，具体涉及一种晶圆清洗设备。

背景技术

在半导体湿法清洗工艺中，以作业方式来区分可以分为槽式清洗和单片清洗，但是随着特征尺寸的不断缩小，清洗工艺的要求也越来越高。单片式清洗方法相比较槽式清洗的清洗效果更佳。在晶圆的单片式清洗过程中，利用清洗设备的旋转结构带动晶圆旋转，化学清洗液通过喷嘴从腔体上方喷洒在晶圆表面，使用完的清洗液经旋转甩出，分别进行回收或者直接排放。

目前在单片式清洗腔体中设置有清洗液收集装置，清洗液在离心力的作用下甩出至清洗液收集装置，并顺着清洗液收集装置流下汇聚到排出口，进入液体回收管路或者直排管路。在作业的过程中，由于高速甩出的液滴带有很大的动能，在撞击清洗液收集装置时，很可能发生溅射反弹的现象，导致清洗液回溅至晶圆，造成缺陷。

在现有的技术中，清洗液收集装置的侧壁设计成圆弧形状。相对于直角结构的侧壁，此结构可以减少清洗液低速旋转时的溅射，但是在高速旋转过程中，仍然有回溅的发生。如果不能及时处理回溅清洗液造成的污染，会在晶圆的边缘和背面造成缺陷。

必须设计一种结构简单、使用便捷的晶圆清洗设备，能够通过对腔体的合理设计来减少清洗液在清洗液收集装置处的回溅，防止二次污染，提高清洗液的回收效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗设备，能够减少清洗液在甩出时的回溅，防止对晶圆造成二次污染，提高清洗液的回收效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆清洗设备，包括：清洗腔，设置有晶圆放置位，用于放置待清洗的晶圆，所述晶圆放置位能带动放置在所述晶圆放置位上的晶圆旋转，以甩脱晶圆表面的清洗液；清洗液收容槽，设置于所述清洗腔内，用于接收晶圆表面甩脱的清洗液；喷气单元，设置于所述清洗液收容槽处，能够喷出气体，以在所述清洗液收容槽处形成气流屏障。

可选的，所述清洗液收容槽环绕所述晶圆放置位设置，具有朝向所述晶圆放置位的槽口。

可选的，所述喷气单元包括环形气室，且所述环形气室设置于所述清洗液收容槽的槽口处，环绕所述晶圆放置位设置。

可选的，所述喷气单元包括气孔，设置在所述清洗液收容槽的槽口，环绕所述晶圆放置位设置。

可选的，所述气孔的数目为三个以上，均匀分布在所述清洗液收容槽的槽口。

可选的，还包括旋转电机，所述旋转电机具有旋转输出轴，能够绕轴线发生旋转；所述旋转电机通过所述旋转输出轴连接至所述晶圆放置位，带动所述晶圆放置位上放置的晶圆旋转，以甩脱晶圆表面的清洗液。

可选的，还包括：清洗气体喷嘴，设置于所述清洗腔内，朝向所述晶圆放置位设置，用于朝向所述晶圆放置位喷出清洗气体。

可选的，当所述晶圆放置位所在平面与水平面平行时，所述喷气单元喷出的气体形成的气流屏障朝向所述清洗液收容槽内，与水平面呈30°至60°的夹角。

可选的，当所述晶圆放置位所在平面与水平面平行时，所述喷气单元喷出的气体形成的气流屏障朝向所述清洗液收容槽内，与水平面呈45°的夹角。

可选的，还包括马达调压针阀，连接至所述喷气单元，用于控制所述喷气单元喷出气体的多寡。