[实用新型]一种半导体结构有效
申请号: | 201821567112.5 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN208738216U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体结构,其至少包括:半导体衬底(100),半导体衬底上形成有多个间隔排布的有源区,有源区内形成多个埋入式栅极组件;位于衬底上方的第一隔离层;位于同一有源区内相邻的埋入式栅极组件之间的至少部分有源区和部分浅沟槽隔离结构上的具有第一宽度的位线接触节点;在位线接触节点上方形成的具有小于第一宽度的第二宽度的直线型位线。形成的直线型位线与位线接触节点良好接触并很好地避开电容接触区。上述半导体结构减少了位线形成过程中的光学邻近效应修正难度,降低了形成难度,同时有效减小位线中的寄生电阻。有利于存储器尺寸的缩小,同时保证存储器良好的功能性。 | ||
搜索关键词: | 位线 半导体结构 衬底 埋入式栅极 存储器 位线接触 直线型 源区 半导体 光学邻近效应修正 浅沟槽隔离结构 本实用新型 寄生电阻 间隔排布 接触节点 良好接触 隔离层 接触区 在位线 电容 减小 避开 保证 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,其特征在于,所述半导体结构至少包括:半导体衬底,所述半导体衬底具有浅沟槽隔离结构,以隔离出多个间隔排布的有源区,所述有源区内具有多个埋入式栅极组件;第一隔离层,所述第一隔离层位于所述半导体衬底的上方;位线接触节点,所述位线接触节点位于同一所述有源区内相邻的所述埋入式栅极组件之间的至少部分有源区和部分浅沟槽隔离结构上,所述位线接触节点由所述第一隔离层隔离;位线,所述位线位于所述位线接触节点上方,将相邻所述有源区之间的所述位线接触节点连接;其中,所述位线接触节点具有第一宽度,所述位线具有第二宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造