[实用新型]一种半导体激光器叠阵模块化封装结构

摘要

一种半导体激光器叠阵模块化封装结构，包括散热热沉以及M组子模块组。由于每个子模块中固定在AIN陶瓷片上仅有小于等于6个的巴条，之后再将子模块以组的方式固定于散热热沉的梯形槽中再进行整体封装，实现复杂结构的叠阵封装，对于多巴条叠阵而言，叠阵中某一条巴条失效往往意味着整个叠阵模块失效，通过多个子模块模块化封装，在整体封装前可以对子模块进行测试和筛选，将失效的巴条或子模块筛选出来，降低了叠阵失效的风险，提高了叠阵封装的合格率，降低了封装成本。同时，由于采用多个子模块封装在散热热沉上，使子模块的封装应力小于整体封装的应力，巴条不会因为封装应力过大导致开裂，光束质量优于封装应力较大的叠阵。

主权项

1.一种半导体激光器叠阵模块化封装结构，其特征在于，包括：散热热沉（6），其上端设置有纵截面为梯形的梯形槽（7）；M组子模块组，沿梯形槽（7）长度方向均匀间隔固定于梯形槽（7）内，每组子模块组中具有三个子模块，分别通过焊料焊接固定于梯形槽（7）的底平面及两侧两个侧面上；所述子模块包括：AIN陶瓷片（3）、N+1个竖直固定于AIN陶瓷片（3）上且相互平行的热沉（1）以及焊接固定于每两个相邻的热沉（1）之间的巴条（2），N为大于等于1且小于等于6的正整数，所述AIN陶瓷片（3）上表面设置有硬焊料层（5），各个热沉（1）通过硬焊料层（5）焊接固定于AIN陶瓷片（3）上。