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[发明专利]一种IC封装结构和IC封装方法-CN202010444402.6有效
发明人：王顺波;钟磊 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种IC封装结构和IC封装方法，涉及芯片封装领域，该IC封装结构包括：基板、贴装在基板上的应力缓冲片、贴装在应力缓冲片上的封装芯片、以及包覆在封装芯片外的塑封体，其中，封装芯片与基板电连接，应力缓冲片用于缓冲作用在封装芯片上的应力。相较于现有技术，本发明提供的IC封装结构，将应力缓冲片通过银胶贴装在基板上，封装芯片通过银胶贴装在应力缓冲片上。应力缓冲片具有一定的形变能力，利用应力缓冲片来缓冲作用在封装芯片上的应力，避免将封装芯片直接贴装在基板上，从而避免了由热膨胀系数不匹配导致的应力作用在正装封装芯片上，避免了应力引起封装芯片性能下降。
一种 ic 封装结构方法

[发明专利]用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法-CN201911139838.8在审
发明人：刘禹;唐彬;商二威;杨杰;陈彦秋 -专利权人：江南大学
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法。本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本发明第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。
低应力封装封装结构粘接结构惯性传感器三维封装应力隔离粘贴制造

[实用新型]用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构-CN201922009546.4有效
发明人：刘禹;唐彬;商二威;杨杰;陈彦秋 -专利权人：江南大学
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构。本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本实用新型第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。
用于应力 mems 封装结构

[发明专利]具有残余应力层的半导体封装件及其制造方法-CN201510315540.3有效
发明人：金永培 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：提供具有残余应力层的半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括下封装件和堆叠在下封装件上的上封装件。下封装件包括封装基底、半导体芯片、模制层和残余应力层。封装基底具有上表面和下表面。半导体芯片设置在封装基底的上表面上。模制层包封半导体芯片。残余应力层设置在半导体芯片上。残余应力层包括塑性形变的表面。残余应力层具有残余应力以抵消下封装件的翘曲。
具有残余应力半导体封装及其制造方法

[发明专利]显示面板及显示设备-CN202210483142.2在审
发明人：贾文斌 -专利权人：合肥京东方卓印科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种显示面板及显示设备，该显示面板包括基板、封装层和阻隔结构；封装层包括无机封装层，无机封装层设置在基板的一侧，无机封装层为连续膜层；阻隔结构包括应力释放结构，应力释放结构设置在无机封装层靠近或远离基板的一侧，应力释放结构的弹性模量小于无机封装层的弹性模量，应力释放结构用于释放无机封装层的切割应力。本申请通过在周边区域设置阻隔结构，且阻隔结构中的应力释放结构的弹性模量小于无机封装层的弹性模量，对无机封装层进行切割时，使得切割应力被应力释放结构释放掉，能够利于减少或消除无机封装层的裂缝，从而能够保证显示区域的封装效果，有利于提高显示面板的封装信赖性和切割良率。
显示面板设备

[实用新型]封装模块及智能卡-CN202223440492.5有效
发明人：王玲;黄冬冬;马旭;邢露元;周舜铭 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，公开了一种封装模块，包括条带、抗应力片和芯片。其中，条带，其上开设有封装槽；抗应力片，设置于条带的封装槽内；其中，抗应力片的上表面低于封装槽的槽口面；芯片，设置于抗应力片的上表面；在进行应力测试的情况下，抗应力片为芯片提供抵抗应力。在使封装模块变薄的情况下，还能提高封装模块的抗应力能力，进而提高良品率。本申请还公开一种智能卡。
封装模块智能卡

[发明专利]半导体封装件-CN201610662850.7有效
发明人：张根豪;赵泰济;沈锺辅 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供了半导体封装件，所述半导体封装件包括封装构件和应力控制层。封装构件包括包封层和至少一个芯片。包封层包封所述至少一个芯片。应力控制层设置在封装构件的表面上。应力控制层具有达到应力控制层防止封装构件具有翘曲的程度的内应力。
半导体封装

[发明专利]一种光学组件、拍摄装置和终端-CN202011639192.2在审
发明人：李明;冯军;徐景辉;孙丰沛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：在光学镜片和封装结构之间增加了应力隔离结构，减少了由封装结构向光学镜片传递的应力，从而降低了外部环境对光学镜片精度的影响。光学组件包括封装结构、应力隔离结构和光学镜片。应力隔离结构位于光学镜片和封装结构之间，应力隔离结构与光学镜片和封装结构相连。封装结构用于固定光学镜片和应力隔离结构，应力隔离结构具有镂空区域。应力隔离结构用于减少由封装结构向光学镜片传递的应力。
一种光学组件拍摄装置终端

[发明专利]显示面板封装结构、显示面板和显示装置-CN201911149704.4有效
发明人：罗程远 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板封装结构、显示面板和显示装置，封装结构包括基板和封装盖板，封装盖板与基板相对设置，封装盖板与基板非显示区相对的位置处具有凹槽；凹槽内设置有应力缓冲件；基板和封装盖板之间通过封装胶粘接，封装胶填充凹槽且应力缓冲件位于封装胶内，且应力缓冲件的缓冲系数大于封装胶的缓冲系数。应力缓冲件能够减小外力在封装胶上产生的应力，避免封装胶开裂，从而保护封装结构的密封性，防止水汽进入。包含该封装结构的显示面板封装效果良好，显示效果稳定，寿命长。
显示面板封装结构显示装置

[发明专利]一种封装器件的设计方法和实体封装器件-CN202010600319.3在审
发明人：黄金鑫;黄晓梦 -专利权人：通富微电子股份有限公司技术研发分公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装器件的设计方法和实体封装器件。所述封装器件的设计方法首先构建封装器件仿真模型，由多个组成部件构成，且每个组成部件设置有对应的材料参数；再将该仿真模型置于物理场中，获取其预定位置处的应力值；然后根据该应力值的大小判断是将该仿真模型作为实体封装器件的结构直接输出本申请通过构建封装器件仿真模型并计算其应力的方式，在实体封装器件的结构设计阶段完成应力测试并依据应力测试结果改进仿真模型，使得输出的封装器件仿真模型均满足应力测试的要求，从而降低封装器件的应力测试对实体封装器件的依赖性，也降低实体封装器件的失效率。
一种封装器件设计方法实体

[发明专利]一种降低扇出型封装翘曲的方法-CN201910446517.6在审
发明人：崔成强;杨冠南;张昱;徐广东;匡自亮;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种降低扇出型封装翘曲的方法，在扇出型封装的注塑步骤后，在注塑材料固化前，在封装体指定位置打出应力释放孔或者应力释放槽阵列。本发明根据上述内容提出一种降低扇出型封装翘曲的方法，通过在封装体指定位置预制应力释放孔或者应力释放槽阵列，从而阻断注塑材料冷却收缩过程中的横向应力传递路径，达到控制内应力，进而减少封装结构翘曲。
扇出型封装翘曲应力释放槽应力释放孔注塑材料封装体注塑传递路径封装结构横向应力冷却收缩固化预制

[发明专利]电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法-CN202111682178.5在审
发明人：李娟 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法，电路板组件包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于补强层的承载面；封装层，设置于电路板背离补强层的一侧，其中，电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域，封装区域内设置有焊点，且焊点位于电路板和封装层之间，以使电路板通过焊点与封装层连接，应力区域设置有应力吸收部，以使应力吸收部能够吸收应力区域的补强层的变形应力。封装区域存在焊点会导致封装区域和应力区域的受力不平衡，导致补强层在应力区域会受到变形应力，本申请实施例在应力区域设置了应力实收部，应力吸收部能够吸收变形应力，从而改善补强层的变形，能够提高电路板组件的良率
电路板组件移动终端制备方法

[发明专利]柔性显示屏的薄膜封装结构、柔性显示屏及显示装置-CN201810870705.7有效
发明人：刘艳玲;张德强;田伟;党鹏乐 -专利权人：广州国显科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性显示屏的薄膜封装结构、柔性显示屏及显示装置。柔性显示屏的薄膜封装结构用于密封被封装器件，柔性显示屏的薄膜封装结构包括：封装本体；以及应力分散体，位于封装本体的内部，应力分散体包括若干个用于分散应力的延伸部。应用本发明技术方案的柔性显示屏的薄膜封装结构，由于封装本体的内部设置有应力分散体，且应力分散体包括若干个用于分散应力的延伸部。当柔性显示屏的薄膜封装结构受到外力冲击时，应力能够沿应力分散体的延伸部的延伸方向迅速分散，避免应力集中而损坏下方的功能层，从而能够避免显示失效。此外，本发明还涉及一种包括上述柔性显示屏的薄膜封装结构的柔性显示屏、以及包括上述柔性显示屏的显示装置。
柔性显示屏薄膜封装结构显示装置

[发明专利]显示面板-CN202010858820.X有效
发明人：王淑鹏;刘亚伟;肖志慧;宋玉华;王荣栋;李骄阳 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板，显示面板包括发光器件、薄膜封装层和应力保护层；薄膜封装层覆盖发光器件，薄膜封装层至少包括一无机封装层；应力保护层位于无机封装层的一侧；其中，应力保护层包括多个应力保护块，至少两个应力保护块对弯折应力的缓冲能力不同
显示面板

[实用新型]一种封装体结构及芯片器件-CN202223464877.5有效
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型申请公开了一种封装体结构及芯片器件，包括封装体和芯片，所述芯片的引脚处电性连接有线路层，所述封装体包封芯片和线路层，所述封装体的一侧表面凸出设置有焊盘，用以实现封装体内外的电路连接，所述芯片的表面设置有应力缓冲层，所述应力缓冲层形成芯片的表面包裹，所述应力缓冲层的膨胀系数小于封装体的膨胀系数，以缓冲封装体的应力，所述应力缓冲层表面平整，本实用新型申请通过在封装之前预先在芯片的表面形成一层平面形或者波浪形的应力缓冲层，应力缓冲层包裹芯片表面，且具有一定的厚度，既可以保证缓冲应力保护芯片，又可以减少翘曲成本可控，同时还可以保证机械强度，维持结构稳定，应力缓冲效果好。
一种封装结构芯片器件

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