[发明专利]高电子迁移率晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201811639089.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109817710A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 张铭宏;黄敬源;邱汉钦;廖航 | 申请(专利权)人: | 英诺赛科(珠海)科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/47;H01L21/335 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 519085 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种高电子迁移率晶体管,所述高电子迁移率晶体管包括层叠设置的硅衬底、沟道层、势垒层和栅极,其中,所述栅极包括设置在所述势垒层上的半导体栅极和设置在所述半导体栅极顶面上的金属栅极,所述金属栅极底面的边缘位于所述半导体栅极的顶面的边缘内部。本发明还提供一种高电子迁移率晶体管的制造方法。所述高电子迁移率晶体管具有较高的栅极击穿电压以及较低的栅极漏电流。 | ||
搜索关键词: | 高电子迁移率晶体管 半导体栅极 金属栅极 势垒层 栅极击穿电压 栅极漏电流 层叠设置 沟道层 硅衬底 制造 | ||
【主权项】:
1.一种高电子迁移率晶体管,所述高电子迁移率晶体管包括层叠设置的硅衬底、沟道层、势垒层和栅极,其特征在于,所述栅极包括设置在所述势垒层上的半导体栅极和设置在所述半导体栅极顶面上的金属栅极,所述金属栅极底面的边缘位于所述半导体栅极的顶面的边缘内部。
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