[发明专利]一种LED封装件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种LED封装件及其制造方法，其技术方案要点是基座设有安装槽，基座内设有容纳管，容纳管内设有弹性限位件，热沉设有限位孔，热沉安装在安装槽且热沉的底面与安装槽的底部相互抵触，弹性限位件插入限位孔时实现对热沉的限位固定，由于弹性限位件的限位作用，热沉无法脱离基座，实现热沉与基座的连接固定，弹性限位件位于内部，内部环境、外界环境和温度等均不会对弹性限位件的限位作用造成影响，外面的力和内部的力也较难破坏弹性限位件的限位效果，因此弹性限位件的耐久性较好，弹性限位件能够持久地保持对热沉的限位，从而提高了热沉与基座之间的连接稳固性，进而提高了LED封装件整体的连接稳固性。

主权项

1.一种LED封装件，包括导热和散热性能良好的基座和热沉，其特征在于：基座设有安装槽，基座内设有容纳管，容纳管内设有弹性限位件，容纳管一端的开口与安装槽连通，弹性限位件部分从容纳管的开口延伸至安装槽，热沉设有限位孔，热沉安装在安装槽且热沉的底面与安装槽的底部相互抵触，弹性限位件插入限位孔时实现对热沉的限位固定，弹性限位件位于安装槽的部分设有受力斜面；当受力斜面受朝向安装槽底部的力时，弹性限位件远离安装槽向容纳管内收缩且产生弹性形变，当弹性限位件与热沉的限位孔对齐时，弹性限位件弹性形变产生的弹力驱动弹性限位件朝向安装槽复位伸长插入限位孔。