[发明专利]支承组件和支承组件的组装方法有效
| 申请号： | 201811434243.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109872939B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 上田雄大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种支承组件和支承组件的组装方法。以简易的结构抑制异常放电，同时实现向聚焦环的电压施加。在一技术方案中，提供支承组件。支承组件具备静电卡盘、下部电极、至少1个导电构件、以及绝缘构件。下部电极具有：卡盘支承面，其支承静电卡盘；和环支承面，其以包围卡盘支承面的方式形成，用于支承聚焦环。在环支承面上形成有接触电极。至少1个导电构件将接触电极和聚焦环电连接。绝缘构件在包围至少1个导电构件的状态下介于下部电极的环支承面与聚焦环之间。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 组件 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种支承组件，其具备：静电卡盘；下部电极，其具有：卡盘支承面，其支承所述静电卡盘；以及环支承面，其以包围所述卡盘支承面的方式形成，用于支承聚焦环，在所述环支承面上形成有接触电极；至少1个导电构件，其将所述接触电极和所述聚焦环电连接；以及绝缘构件，其在包围所述至少1个导电构件的状态下介于所述下部电极的环支承面与所述聚焦环之间。
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