[发明专利]一种基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置及方法

摘要

本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、X向扩晶模块、过渡承接模块、Y向扩晶模块、目标基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块和目标基板搬运模块，微器件剥离转移模块用于剥离微器件；X向扩晶模块用于将微器件沿晶元盘的X向扩晶；过渡承接模块用于将晶元盘旋转90度；Y向扩晶模块用于将微器件沿晶元盘的Y向扩晶；目标基板承载模块用于接收微器件并将目标基板送入微器件补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中，实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用卷绕工艺实现微器件的巨量转移，具有生产效率高、生产成本低等优点。

主权项

1.一种基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置，其特征在于，包括微器件剥离转移模块(10)、X向扩晶模块(20)、过渡承接模块(30)、Y向扩晶模块(40)、目标基板承载模块(50)、微器件补缺模块(60)、固化模块(70)、封装模块(80)和目标基板搬运模块(90)，其中：所述微器件剥离转移模块(10)位于X向扩晶模块(20)的上方，其用于将微器件从晶元盘(14)上剥离；所述X向扩晶模块(20)用于承接从晶元盘(14)上剥离的微器件，并将微器件沿晶元盘的X向扩晶；所述过渡承接模块(30)位于X向扩晶模块(20)的右下方，用于承接从X向扩晶模块(20)剥离的微器件，并将微器件旋转90度；所述Y向扩晶模块(40)位于过渡承接模块(30)的右上方，用于承接从过渡承接模块(30)上剥离的微器件，并将微器件沿着Y向扩晶；所述目标基板承载模块(50)位于Y向扩晶模块(40)的右下方，用于接收微器件并将目标基板(55)送入微器件补缺模块(60)、固化模块(70)与封装模块(80)中；所述微器件补缺模块(60)、固化模块(70)、封装模块(80)与基板搬运模块(90)依次布置于目标基板承载模块(50)的右侧，所述微器件补缺模块(60)用于实现目标基板(55)上微器件的补缺，所述固化模块(70)用于实现微器件与基板的连接，所述封装模块(80)用于对连接后的微器件与基板整体封装一层保护层，所述基板搬运模块(90)用于实现目标基板(55)的上下料。