[实用新型]一种贴片机扩晶盘有效
| 申请号： | 201621241365.4 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN206282835U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 马建东;秦超;马毅 | 申请（专利权）人： | 四川省营山县亿盛华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 637700 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片机扩晶盘，包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈，支架固定在底座上方，扩晶盘铰接在支架上方，所述扩晶盘内设置有扩晶圈，扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴，底座下方固定在电机的丝杠上。本实用新型为了实应晶圆的尺寸变化，需要改善原有的扩晶盘，降低生产成本。扩晶盘尺寸的改变，适应了晶圆尺寸的改变，晶圆直接扩在扩晶圈上，然后框在扩晶盘上即可开始贴片。通过这种改变，节省了时间，节约了生产成本，提高了生产效率。本实用新型结构简单，适应范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片机扩晶盘 | ||
【主权项】：
一种贴片机扩晶盘，包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈，其特征在于：支架固定在底座上方，扩晶盘铰接在支架上方，所述扩晶盘内设置有扩晶圈，扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴，底座下方固定在电机的丝杠上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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