[发明专利]一种基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置及方法

权利要求书

1.一种基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置，其特征在于，包括微器件剥离转移模块(10)、X向扩晶模块(20)、过渡承接模块(30)、Y向扩晶模块(40)、目标基板承载模块(50)、微器件补缺模块(60)、固化模块(70)、封装模块(80)和目标基板搬运模块(90)，其中：

所述微器件剥离转移模块(10)位于X向扩晶模块(20)的上方，其用于将微器件从晶元盘(14)上剥离；

所述X向扩晶模块(20)用于承接从晶元盘(14)上剥离的微器件，并将微器件沿晶元盘的X向扩晶；

所述过渡承接模块(30)位于X向扩晶模块(20)的右下方，用于承接从X向扩晶模块(20)剥离的微器件，并将微器件旋转90度；

所述Y向扩晶模块(40)位于过渡承接模块(30)的右上方，用于承接从过渡承接模块(30)上剥离的微器件，并将微器件沿着Y向扩晶；

所述目标基板承载模块(50)位于Y向扩晶模块(40)的右下方，用于接收微器件并将目标基板(55)送入微器件补缺模块(60)、固化模块(70)与封装模块(80)中；

所述微器件补缺模块(60)、固化模块(70)、封装模块(80)与基板搬运模块(90)依次布置于目标基板承载模块(50)的右侧，所述微器件补缺模块(60)用于实现目标基板(55)上微器件的补缺，所述固化模块(70)用于实现微器件与基板的连接，所述封装模块(80)用于对连接后的微器件与基板整体封装一层保护层，所述基板搬运模块(90)用于实现目标基板(55)的上下料。

2.如权利要求1所述的基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置，其特征在于，所述微器件剥离转移模块(10)包括晶元自动换盘单元(11)、晶元盘移动单元(16)、晶元盘托盘(15)、转移激光扫描单元(12)、转移激光剥离单元(13)以及遍历视觉单元(17)，所述晶元自动换盘单元(11)布置于晶元盘移动单元(16)的后方，用于将晶元盘(14)装入晶元盘移动单元(16)上方的晶元盘托盘(15)上，所述转移激光扫描单元(12)与转移激光剥离单元(13)并列布置于晶元盘(14)的上方，分别用于弱化晶元盘上微器件与晶元盘的粘结强度以及将微器件从晶元盘上剥离，所述遍历视觉单元(17)布置于晶元盘(14)的下方，用于检测微器件的质量并标识不良微器件。

3.如权利要求2所述的基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置，其特征在于，所述转移激光扫描单元(12)包括第一转移激光扫描单元(12a)、第二转移激光扫描单元(12b)以及第三转移激光扫描单元(12c)；所述转移激光剥离单元(13)包括第一转移激光剥离单元(13a)、第二转移激光剥离单元(13b)以及第三转移激光剥离单元(13c)；所述晶元盘(14)包括第一晶元盘(14a)、第二晶元盘(14b)以及第三晶元盘(14c)；所述晶元盘托盘(15)包括第一晶元盘托盘(15a)、第二晶元盘托盘(15b)以及第三晶元盘托盘(15c)；所述晶元盘移动单元(16)包括第一晶元盘移动单元(16a)、第二晶元盘移动单元(16b)以及第三晶元盘移动单元(16c)；遍历视觉单元(17)包括第一遍历视觉单元(17a)、第二遍历视觉单元(17b)以及第三遍历视觉单元(17c)；所述第一晶元盘(14a)上装有第一类微器件(1401)，所第二晶元盘(14b)上安装有第二类微器件(1402)，第三晶元盘(14c)上安装有第三类微器件(1403)；第一类微器件(1401)、第二类微器件(1402)以及第三类微器件(1403)为三种微器件，三种微器件同时转移到初级载带(24)上，每一类微器件均形成均匀间隔排布。