[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201810787130.2 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110730573A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙奇;吕政明 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括线路板及绝缘基板。线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面、且包含设置于第一表面上的第一线路层。其中，第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙。绝缘基板设置于线路板的第一表面的一侧，并且绝缘基板具有预留穿孔。其中，绝缘基板的预留穿孔与线路板包围地形成有孔穴(Cavity)，并且多个第一金属导体的至少部分第一金属导体曝露于所述孔穴，而多个第一间隙的至少部分第一间隙在空间上连通于所述孔穴。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 金属导体 绝缘基板 孔穴 第一表面 电路板 线路层 穿孔 预留 第二表面 相反侧 曝露 连通 包围 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：/n提供一线路板；其中，所述线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，并且所述线路板包含有设置于所述第一表面上的第一线路层；其中，所述第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个所述第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙；/n提供一绝缘基板；其中，所述绝缘基板具有预留穿孔；以及/n将所述绝缘基板设置于所述线路板的所述第一表面的一侧，以使得所述绝缘基板的所述预留穿孔与所述线路板包围地形成有孔穴；其中，多个所述第一金属导体的至少部分所述第一金属导体是曝露于所述孔穴，并且多个所述第一间隙的至少部分所述第一间隙在空间上连通于所述孔穴。/n
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