[发明专利]晶圆的接合方法在审
| 申请号： | 201810671115.1 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109786263A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈建置;杨宗毅;洪忠义;郑穆韩;陈慈信;叶书佑 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆的接合方法，其特征在于，包含以下步骤。将第一晶圆耦接至接合装置的第一支撑座，并将第二晶圆耦接至接合装置的第二支撑座。在第一晶圆耦接至第一支撑座的情况下，将第二晶圆接合至第一晶圆。探测是否有气泡存在于接合装置中该第一晶圆与第二晶圆之间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 接合装置 接合 支撑座 耦接 种晶 探测 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的接合方法，其特征在于，包含：将一第一晶圆耦接至一接合装置的一第一支撑座，并将一第二晶圆耦接至该接合装置的一第二支撑座；在该第一晶圆耦接至该第一支撑座的情况下，将该第二晶圆接合至该第一晶圆；以及探测是否有气泡存在于该接合装置中的该第一晶圆与该第二晶圆之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
