[发明专利]一种PCB板线路图形的制作方法在审
| 申请号： | 201810611392.3 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110611994A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 余波 | 申请（专利权）人： | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB板线路图形的制作方法，包括：步骤1：将待加工的PCB板进行PTH沉铜/整板电镀；步骤2：将镀铜后的PCB板进行整板镀锡；步骤3：采用激光蚀刻技术，通过镭射光束将线路图形直接刻印到镀锡后的PCB板的锡面上，并将把PCB板面上非线路图形区域的锡蚀刻掉；步骤4：采用PCB化学蚀刻机将刻印后的PCB板上未被锡覆盖的铜面蚀刻掉；步骤5：采用退锡液将蚀刻后的PCB板上残留的锡进行退锡，完成PCB板的线路图形制作。本发明实施例通过对PCB板依次进行镀铜、镀锡、激光刻印、图形蚀刻、退锡处理，得到铜面的线路图形，解决了线路图形制作复杂且要求高的问题，进而达到了简化制作流程、降低成本以及提升PCB产品的良品率的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 线路图形 蚀刻 镀锡 镀铜 刻印 制作 激光蚀刻技术 简化制作流程 化学蚀刻 激光刻印 技术效果 镭射光束 图形蚀刻 整板电镀 良品率 退锡液 锡处理 沉铜 铜面 整板 残留 覆盖 加工 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，包括：/n步骤1：将待加工的PCB板进行PTH沉铜/整板电镀，得到镀铜后的PCB板；/n步骤2：将镀铜后的PCB板进行整板镀锡，得到镀锡后的PCB板；/n步骤3：采用激光蚀刻技术，通过镭射光束将线路图形直接刻印到镀锡后的PCB板的锡面上，并将把PCB板面上非线路图形区域的锡蚀刻掉，得到刻印后的PCB板；/n步骤4：采用PCB化学蚀刻机将刻印后的PCB板上未被锡覆盖的铜面蚀刻掉，得到蚀刻后的PCB板；/n步骤5：采用退锡液将蚀刻后的PCB板上残留的锡进行退锡，得到铜面的线路图形，完成PCB板的线路图形制作。/n
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