[发明专利]一种可剥网状铜箔的制作方法在审
| 申请号： | 201911010969.6 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110582167A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;胡小义;王璇 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/04;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 铜箔 抛光表面 外层线路 研磨表面 烘烤 沉铜 粗化 点状 镀膜 孔环 退膜 微蚀 剥离 制作 | ||
【主权项】：
1.一种可剥网状铜箔的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：/nS1沉铜和电镀第一铜 → S2微蚀粗化孔铜和抛光表面 → S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜 → S4电镀第二铜形成网状铜箔 → S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤 → S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四会富仕电子科技股份有限公司，未经四会富仕电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911010969.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
