[发明专利]半导体封装设备

摘要

本发明涉及半导体技术领域。半导体封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，自动包装装置与半导体定位装置相衔接。该半导体封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。

主权项

1.半导体封装设备，其特征在于包括机架组件（1）及其上的半导体进料装置（2）、半导体定位装置（3）、搬运机械手装置（4）和自动包装装置（5）；半导体定位装置（3）与半导体进料装置（2）相衔接，自动包装装置（5）与半导体定位装置（3）相衔接；半导体进料装置（2）包括安装架、第一电机（22）、齿轮组和循环输送带机构（25）和导轮张紧组件（26）；安装架（21）包括两块安装立板（211）和连接杆（212），两块安装立板（211）通过连接杆（212）固定连接；齿轮组包括啮合连接的第一齿轮（23）和第二齿轮（24）；安装立板（211）固定在机架组件（1）上，第一电机（22）通过齿轮组连接循环输送带机构（25）；循环输送带机构（25）和导轮张紧组件（26）安装在安装架（21）上，导轮张紧组件（26）连接循环输送带机构（25）；循环输送带机构（25）包括第一主动滚筒（251）、第二主动滚筒（252）、第一输送带（253）、第二输送带（254）、落料斜坡（256）、侧挡板（257）、端部挡板（258）、端部固定块（259）、入口收缩斜条（2510）、入口定位条（2512）和夹料槽部件（2511）；第一主动滚筒（251）和第二主动滚筒（252）通过轴承安装在安装立板（211）上；夹料槽部件（2511）处于第二输送带（254）一端的上方，端部挡板（258）处于第二输送带（254）另一端的上方，落料斜坡（256）第一输送带（253）一端的上方，端部挡板（258）处于第一输送带（253）另一端的上方，落料斜坡（256）处于夹料槽部件（2511）的下方；第一齿轮（23）连接第一主动滚筒（251），第二齿轮（24）连接第二主动滚筒（252）；第一输送带（253）缠绕在第一主动滚筒（251）上，第二输送带（254）缠绕在第二主动滚筒（252）上，第一输送带（253）和第二输送带（254）的运动方向相反；落料斜坡（256）安装在两块安装立板（211）之间，落料斜坡（256）位于第二输送带（254）上方，落料斜坡（256）用于承接从第一输送带（253）上落下的工件；侧挡板（257）固定设置在安装立板（211）上，侧挡板（257）的位置与第二输送带（254）匹配，侧挡板（257）用于规整第二输送带（254）上的工件；端部挡板（258）通过端部固定块（259）固定设置在两块安装立板（211）之间，端部挡板（258）位于第一输送带（253）和第二输送带（254）上方，端部挡板（258）将第一输送带（253）上的工件档入第二输送带（254）中；入口收缩斜条（2510）和入口定位条（2512）分别处于第二输送带（254）的两侧，入口收缩斜条（2510）位于第一输送带（253）上方，入口收缩斜条（2510）一端安装在夹料槽部件（2511）上，入口收缩斜条（2510）另一端朝向端部挡板（258），通过倾斜的入口收缩斜条（2510）调整入口收缩斜条（2510）与入口定位条（2512）之间的第二输送带（254）上的工件方向；入口定位条（2512）与夹料槽部件（2511）之间留有落料口，落料口处于落料斜坡（256）的正上方；落料口处的第二输送带（254）位置高于落料斜坡（256）处的第一输送带（253）位置，靠近端部挡板（258）处的第二输送带（254）位置低于靠近端部挡板（258）处的第一输送带（253）位置。