[发明专利]环氧树脂组合物和半导体器件有效
| 申请号： | 201810441439.6 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108864413B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 串原直行;隅田和昌;矢岛章 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/50 | 分类号： | C08G59/50;C08G59/68;C08K7/24;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及环氧树脂组合物和半导体器件。本发明提供了一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)芳胺系固化剂、和(C)芳基硼酸盐形式的固化促进剂，其中使得组分(B)中的氨基与组分(A)中的环氧基的当量比为0.7/1至1.5/1。该组合物具有低温可固化性和可加工性，并且粘合性和粘合保持性也得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂，(B)芳胺系固化剂，和(C)固化促进剂，所述芳胺系固化剂(B)中的氨基与所述环氧树脂(A)中的环氧基的当量比为0.7/1至1.5/1，且所述固化促进剂(C)包含芳基硼酸盐。
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