[发明专利]电容器及半导体器件

摘要

本发明提供了电容器及半导体器件，包括外壳和连接板，连接板设置在外壳的上端中部，且连接板与外壳固定连接，外壳的正面和另一面均贯穿散热槽，外壳的上端一方和另一方均设置有固定槽，连接板突出于外壳的上端，外壳的一侧和另一侧均贯穿有隔离槽。设置密封环，能够有效的防止外壳内部的填充材料泄露，导致电容器及半导体器件发生损坏，设置固定槽能够使外壳进行翻转安装后，与设备连接时，出现空隙，使设备在需要进行安装其他器件时，有足够空间进行安装，设置连接槽，能够使利用固定槽安装的器件运行时产生的温度，通过连接槽进行排放，从而达到有效降温的效果，适用于电子设备领域的生产与使用，具有良好的发展前景。

主权项

1.电容器及半导体器件，包括外壳(1)和连接板(3)，所述连接板(3)设置在外壳(1)的上端中部，且连接板(3)与外壳(1)固定连接，其特征在于：所述外壳(1)的正面和另一面均贯穿散热槽(4)，所述外壳(1)的上端一方和另一方均设置有固定槽(2)，所述连接板(3)突出于外壳(1)的上端，所述外壳(1)的一侧和另一侧均贯穿有隔离槽(6)，所述固定槽(2)的内侧下方贯穿有连接槽(7)，且连接槽(7)的一端与隔离槽(6)连接，所述连接板(3)的上端中部贯穿有连接柱(8)，且连接柱(8)完全贯穿连接板(3)，并嵌入外壳(1)的内侧，所述连接柱(8)的外侧上方焊接有固定环(10)，所述连接柱(8)的外侧上方焊接有密封环(9)，且密封环(9)设置在固定环(10)的上方。