[发明专利]功率半导体器件和用于形成功率半导体器件的方法在审
申请号: | 201810393462.2 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN108807368A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | G.科尔梅德;J.马勒 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;申屠伟进 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了功率半导体器件和用于形成功率半导体器件的方法。一种功率半导体器件包括布置在半导体衬底的功率器件区中的至少一个功率晶体管。功率半导体器件进一步包括布置在半导体衬底的第一电路区中的第一电路。功率半导体器件进一步包括布置在半导体衬底的第二电路区中的第二电路。半导体衬底的第一电路区被布置在半导体衬底的第一边缘处。半导体衬底的第二电路区被布置在半导体衬底的第二边缘处。功率器件区被布置在第一电路区和第二电路区之间。 | ||
搜索关键词: | 功率半导体器件 衬底 电路区 半导体 功率器件 边缘处 电路 功率晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体器件(100、200、300、400、500、600、700、800),包括:布置在半导体衬底(103)的功率器件区(102)中的至少一个功率晶体管(101);布置在半导体衬底(103)的第一电路区(106)中的第一电路(105);以及布置在半导体衬底(103)的第二电路区(108)中的第二电路(107),其中,半导体衬底(103)的第一电路区(106)布置在半导体衬底(103)的第一边缘(109)处,其中,半导体衬底(103)的第二电路区(108)布置在半导体衬底(103)的第二边缘(111)处,以及其中,功率器件区(102)被布置在第一电路区(106)和第二电路区(108)之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810393462.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:具有可控半导体元件的半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的