[发明专利]静电卡盘和半导体加工设备有效
| 申请号： | 201810374379.0 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110400772B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 朱治友;柳朋亮 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘，包括导电基座和绝缘层，所述导电基座包括第一承载面，所述绝缘层包括用于承载工件的第二承载面和与所述第二承载面相对的热传导面，所述热传导面朝向所述第一承载面，其中，所述静电卡盘还包括绝缘导热件，所述绝缘导热件设置在所述热传导面上，所述第一承载面上形成有容纳槽，所述绝缘导热件容纳在所述容纳槽中，以使得所述热传导面与所述第一承载面贴合，所述绝缘导热件与所述容纳槽的侧壁间隔且不接触，所述导电基座上还形成有沿所述导电基座的厚度方向贯穿所述导电基座的测温孔，所述测温孔与所述容纳槽相通。本发明还提供一种半导体加工设备。测得的静电卡盘的温度可以真实反映正在加工的工件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种静电卡盘，所述静电卡盘包括导电基座和绝缘层，所述导电基座包括第一承载面，所述绝缘层包括用于承载工件的第二承载面和与所述第二承载面相对的热传导面，所述热传导面朝向所述第一承载面，其特征在于，所述静电卡盘还包括绝缘导热件，所述绝缘导热件设置在所述热传导面上，所述第一承载面上形成有容纳槽，所述绝缘导热件容纳在所述容纳槽中，以使得所述热传导面与所述第一承载面贴合，所述绝缘导热件与所述容纳槽的侧壁间隔且不接触，所述导电基座上还形成有沿所述导电基座的厚度方向贯穿所述导电基座的测温孔，所述测温孔与所述容纳槽相通，所述绝缘导热件的导热系数不小于所述绝缘层的导热系数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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