[发明专利]用于QFP半导体器件的整形装置有效

专利信息
申请号: 201810323696.X 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108376649B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 彭兴义 申请(专利权)人: 盐城芯丰微电子有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/67
代理公司: 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 代理人: 王健
地址: 224100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了用于QFP半导体器件的整形装置,包括底座,所述底座的上端固定连接有工作台,所述工作台的上端开设有支撑槽,所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧,每个所述第一弹簧的上端共同连接有放置板,所述工作台上对称开设有两个空腔,且空腔对称设有在支撑槽的两侧,每个所述空腔内均设有驱动机构,所述工作台的上端对称滑动连接有两个整形块,且两个整形块均设置在空腔的上端,两个所述整形块的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接,所述底座的两侧对称固定连接有两个安装板。本发明中结构稳定,操作简单,设计科学合理,生产周期短,制作成本低,抗震性能良好,整体的设备便于固定,便于对QFP器件进行保护,管脚的整形效果好。
搜索关键词: 用于 qfp 半导体器件 整形 装置
【主权项】:
1.一种用于QFP半导体器件的整形装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的上端固定连接有工作台(5),所述工作台(5)的上端开设有支撑槽,所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧(8),每个所述第一弹簧(8)的上端共同连接有放置板(6);所述工作台(5)上对称开设有两个空腔,且空腔对称设在支撑槽的两侧,每个所述空腔内均设有驱动机构,所述工作台(5)的上端对称滑动连接有两个整形块(9),且两个整形块(9)均设置在空腔的上端,两个所述整形块(9)的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接;所述驱动机构包括设置在空腔内的支撑板(11),所述空腔内设有电机(10),且电机(10)位于支撑板(11)的下方,所述电机(10)的驱动端设有蜗杆(12),且蜗杆(12)上端贯穿支撑板(11)并与空腔的顶壁连接,所述空腔内水平转动连接有螺纹杆(13),且螺纹杆(13)位于支撑板(11)的上方,所述螺纹杆(13)上套设有固定套,且固定套固定在支撑板(11)上方,所述螺纹杆(13)上套设有蜗轮,且蜗轮位于固定套的一侧,所述蜗杆(12)与蜗轮啮合;所述底座(1)的两侧对称固定连接有两个安装板(2),所述整形块(9)上开设有多个卡槽,每个所述卡槽内均对称转动连接有两个辊轮(14),且两个辊轮(14)对称转动连接在卡槽的侧壁上。
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