[发明专利]用于QFP半导体器件的整形装置有效
申请号: | 201810323696.X | 申请日: | 2018-04-12 |
公开(公告)号: | CN108376649B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 彭兴义 | 申请(专利权)人: | 盐城芯丰微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 | 代理人: | 王健 |
地址: | 224100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了用于QFP半导体器件的整形装置,包括底座,所述底座的上端固定连接有工作台,所述工作台的上端开设有支撑槽,所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧,每个所述第一弹簧的上端共同连接有放置板,所述工作台上对称开设有两个空腔,且空腔对称设有在支撑槽的两侧,每个所述空腔内均设有驱动机构,所述工作台的上端对称滑动连接有两个整形块,且两个整形块均设置在空腔的上端,两个所述整形块的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接,所述底座的两侧对称固定连接有两个安装板。本发明中结构稳定,操作简单,设计科学合理,生产周期短,制作成本低,抗震性能良好,整体的设备便于固定,便于对QFP器件进行保护,管脚的整形效果好。 | ||
搜索关键词: | 用于 qfp 半导体器件 整形 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于QFP半导体器件的整形装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的上端固定连接有工作台(5),所述工作台(5)的上端开设有支撑槽,所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧(8),每个所述第一弹簧(8)的上端共同连接有放置板(6);所述工作台(5)上对称开设有两个空腔,且空腔对称设在支撑槽的两侧,每个所述空腔内均设有驱动机构,所述工作台(5)的上端对称滑动连接有两个整形块(9),且两个整形块(9)均设置在空腔的上端,两个所述整形块(9)的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接;所述驱动机构包括设置在空腔内的支撑板(11),所述空腔内设有电机(10),且电机(10)位于支撑板(11)的下方,所述电机(10)的驱动端设有蜗杆(12),且蜗杆(12)上端贯穿支撑板(11)并与空腔的顶壁连接,所述空腔内水平转动连接有螺纹杆(13),且螺纹杆(13)位于支撑板(11)的上方,所述螺纹杆(13)上套设有固定套,且固定套固定在支撑板(11)上方,所述螺纹杆(13)上套设有蜗轮,且蜗轮位于固定套的一侧,所述蜗杆(12)与蜗轮啮合;所述底座(1)的两侧对称固定连接有两个安装板(2),所述整形块(9)上开设有多个卡槽,每个所述卡槽内均对称转动连接有两个辊轮(14),且两个辊轮(14)对称转动连接在卡槽的侧壁上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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