[发明专利]半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用

摘要

本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。

主权项

1.一种半导体封装体配置装置，其特征在于包括：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置所述半导体封装体；支撑基座，用以支撑所述树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄所述支撑基座的开口；所述第1拍摄部具备红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从所述红外光源穿过所述树脂片而入射至所述支撑基座中的入射光与所述入射光由所述支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件，根据吸附在所述吸附机构上的所述半导体封装体的拍摄数据与由所述红外线拍摄元件所拍摄的所述开口的拍摄数据，进行所述半导体封装体对于所述开口的对位，而将所述半导体封装体配置在所述树脂片上。