[发明专利]芯片封装组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201810069713.1 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108321151A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L23/495;H01L23/10;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市文*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装组件及其制造方法，通过在位于芯片承载盘周围的引脚上安装芯片，以使诸如二极管这样的器件在封装组件的内部与其它芯片电连接，提高的芯片的集成度，减小了外围电路的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装组件 芯片 芯片电连接 二极管 封装组件 外围电路 芯片承载 集成度 减小 引脚 制造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装组件，其特在于，包括：引线框架，具有承载盘和位于所述承载盘周围的多个引脚，第一芯片，所述第一芯片位于所述承载盘之上，至少一个第二芯片，所述第二芯片位于所述引脚之上。
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