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[发明专利]芯片承载结构及芯片承载设备-CN201910329373.6有效
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片承载结构及芯片承载设备。芯片承载结构包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。借此，本发明通过一种芯片承载结构及芯片承载设备，来提升工艺的焊接良率。
芯片承载结构设备

[发明专利]芯片承载装置-CN202310256258.7在审
发明人：刘国彬 -专利权人：深圳市德澳美科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片承载装置，包括载台、真空发生器和充气机，载台上间隔设有吸盘，吸盘包括安装座、多个活动件和盖板，安装座设有安装槽，安装座底壁贯穿设有多个导气孔，盖板密封盖合于安装槽的槽口且贯穿设有多个通孔本申请具有使吸盘与多种尺寸的芯片均相适配，提高作业效率的效果。
芯片承载装置

[发明专利]芯片承载盘-CN03137845.5无效
发明人：康恒华 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2003-05-26 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片承载盘，具有一基础、一凸状部以及一凹陷部。凸状部设于该基础之上。凹陷部形成于基础相对于凸状部的另一侧。凸状部上具有一凹部、一第一连接部以及一第二连接部。
芯片承载

[实用新型]芯片承载装置-CN201020213917.7有效
发明人：黄琮琳 -专利权人：桦塑企业股份有限公司
申请日： 2010-05-24 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种芯片承载装置，包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单元包括多个间隔设置于该基座的上表面上的挡壁，及多个设置于该基座的下表面上的卡块。利用相配合的第一、二楔面，以产生导引作用使二芯片承载装置在相互迭合时更为迅速，更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承载装置不会产生转动或错位移动，提高所承载的物件的稳定度。
芯片承载装置

[实用新型]芯片承载模块-CN201820344564.0有效
发明人：杨一帆;黄志昊 -专利权人：英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片承载模块，包括：基体部，所述基体部上形成有中心开口；在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；在所述中心开口的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部上方的定位框架，所述定位框架可枢转地安装到所述基体部上，当所述定位框架被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口中或从所述中心开口取出，当所述定位框架被枢转到闭合位置时所述定位框架将所述待测试的芯片保持在所述中心开口中；其特征在于，所述芯片承载模块还包括被安装在所述定位框架上以便能够随着所述定位框架枢转的导热装置。根据本实用新型可以防止正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。
定位框架中心开口基体部芯片承载模块枢转测试本实用新型支撑芯片闭合位置导热装置可枢转地温度过高芯片放置取出

[实用新型]芯片承载台-CN201821017231.3有效
发明人：朱滨;徐建刚;汪泽;邢军芬 -专利权人：上海百傲科技股份有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及基因检测技术领域，公开了一种芯片承载台。芯片承载台包括框体以及位于所述框体内的台板，在所述台板上开设有多个用于放置生物芯片的承载槽；所述芯片承载台还包括弹性件，其两端分别连接至所述台板与所述框体的下边缘，利用所述弹性件使得所述台板能够相对于所述框体上下移动台板与框体设置成以通过弹性件上下移动的方式连接，使得杂交反应舱与台板及其上生物芯片可以得到完全密闭，生物芯片的杂交环境稳定密闭，杂交效率高。
台板框体芯片承载台生物芯片弹性件上下移动密闭基因检测技术环境稳定芯片承载杂交反应杂交效率承载槽下边缘体内杂交

[实用新型]芯片承载装置-CN201120198578.4有效
发明人：王超;位红;张浩;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片承载装置，所述芯片承载装置包括：不透光的盒体，其具有底部，所述底部的两相对侧边分别向上延伸形成前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和所述后侧壁的两端分别连接有左侧壁和右侧壁，所述盒体的上端开口本实用新型的芯片承载装置，在产品运输及保存中，能始终避免其内放置的粘有胶层的基板条接触外界光线，有效地保证了胶层的粘性，防止基板条上的芯片脱落。
芯片承载装置

[实用新型]芯片承载装置-CN201620825990.7有效
发明人：张元豪;陈思婷;李德浩;谢启祥;施英汝;徐文庆 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片承载装置，包含一第一载板、多个第一限位柱、一第二载板、多个第二限位柱，其中所述第一载板用于承载多数第一芯片；所述第一载板的后边端凹入形成有一凹部；所述第一限位柱连接于所述第一载板且围绕所述第一芯片；所述第二载板用于承载多数第二芯片；所述第二载板的前边端具有一凸部，所述凸部的形状与所述第一载板的凹部的形状配合；所述凸部的顶面凹入形成有一凹陷部；所述第二限位柱连接于所述第二载板且围绕所述第二芯片；所述第二载板以其凸部结合所述第一载板的凹部，且所述第二载板的凹陷部位于所述第一芯片下方，因此可以有效利用凹陷部上方的空间。
芯片承载装置

[实用新型]芯片承载带-CN201620518605.4有效
发明人：王云青 -专利权人：太仓市皓衍电子科技有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔及位于所述承载腔两侧的若干定位孔，所述承载腔具有相互垂直的长边与短边，所述承载腔具有沿所述长边延伸的长槽及沿所述短边延伸的短槽，所述承载腔还包括位于所述长边与所述短边围设的一对十字腔及位于该对十字腔之间的凹槽，所述十字腔与所述长槽、短槽之间分别间隔凸肋，所述十字腔与所述凹槽之间间隔有高于所述凹槽与所述十字腔的凸台。相较于现有技术，待放的芯片更好的贴住承载腔内，定位更加精准，从而在快速传递过程中，能将贴合的芯片更加精确的组装至电子设备中。
芯片承载

[实用新型]芯片承载带-CN201620517339.3有效
发明人：王云青 -专利权人：太仓市皓衍电子科技有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔，所述承载腔具有依次连接的第一边、第二边、第三边与第四边，所述承载腔包括靠近所述第一边与所述第二边交接处的第一腔，位于所述第二边与所述第三边交接处的第二腔能更多、更有效的装载芯片，便于安装芯片时便于拿放，并保证芯片能合理的贴合装载腔。
芯片承载

[实用新型]芯片承载台-CN201920479256.3有效
发明人：唐佳;卢胜强;徐聪;苏文毅 -专利权人：湖南中南鸿思自动化科技有限公司;武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及半导体激光器技术领域，公开了一种芯片承载台，包括横向移动平台、纵向移动平台、定位座和芯片底座；纵向移动平台的导轨连接于横向移动平台的滑块，纵向移动平台的滑块连接于定位座；定位座上设有多个吸附件，以吸附芯片底座；芯片底座上设有多个芯片安装位，以固定芯片。通过横向移动平台和纵向移动平台可以实现定位座的横向移动和纵向升降，同时利用多个吸附件可以实现芯片底座与定位座之间的快速可拆卸连接。该芯片承载台结构简单，使用方便，可以对多个芯片进行自动化、连续化操作，提高了调节过程的精度和效率，节省了人力和时间，为高功率半导体激光器的批量生产提供了参考。
定位座纵向移动平台芯片底座横向移动平台芯片承载台吸附件滑块高功率半导体激光器半导体激光器可拆卸连接芯片安装位导轨连接固定芯片芯片承载纵向升降连续化吸附自动化芯片参考生产

[实用新型]芯片承载装置-CN200420001821.9无效
发明人：祁明仁;许文松 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-01-05 - 公布日： 2005-03-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种芯片承载装置包括一承载部，具有多条分隔肋自其上表面凸出，且形成有多个容置空间以容置芯片，每一容置空间的底部设有至少一贯穿孔；一叠合部，分别由该承载部的侧面底部向外且向下延伸，且形成一与该承载部配合的叠合空间
芯片承载装置

[外观设计]芯片承载台-CN202230141535.6有效
发明人：杨晖;金贤胜 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片承载台。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承载固定芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片承载

[外观设计]芯片承载盘-CN202230658164.9有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片承载盘。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品属于芯片制造技术领域，用于在芯片加工过程中承载芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
芯片承载

[外观设计]芯片承载托盘-CN202330214276.X有效
发明人：陈慧贞;陈宜萱;陈尹臻;陈建鸿;王昱凯 -专利权人：合肥强友科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片承载托盘。2.本外观设计产品的用途：半导体芯片清洗时对其进行承载。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片承载托盘

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