[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810011009.0 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN109755187B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包含衬底、迹线、结构、屏障元件和底部填充胶。所述衬底具有包含由所述迹线包围的填充区的第一表面。所述结构安置于所述填充区上且电连接到所述衬底。所述屏障元件安置于所述迹线上。所述底部填充胶安置于所述填充区上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有包括填充区的第一表面；迹线，其安置成邻近于所述衬底的所述第一表面且包围所述衬底的所述第一表面的所述填充区；结构，其安置于所述填充区上且电连接到所述衬底；屏障元件，其安置于所述迹线上；以及底部填充胶，其安置于所述填充区上。
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