[实用新型]半导体高温封装模具增强定位装置有效
| 申请号： | 201721565006.9 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207398094U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 柯汉忠 | 申请（专利权）人： | 广东科信实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 刘焕敏 |
| 地址： | 518117 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体高温封装模具增强定位装置，包括高温封装炉和封装板架，所述高温封装炉内设有能够压合在一起的上模具和下模具，所述上模具和下模具之间形成注塑空间，所述封装板架上设有半导体颗粒固定架、塑料柱槽及定位孔，所述下模具表面设有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱为由金属镍制成的柱状定位柱。本实用新型的半导体高温封装模具增强定位装置，通过改进高温封装炉上的定位柱，使得定位柱在操作过程中更容易被观察到，操作人员能够更明确地确定定位柱是否完全插置到位，确保了半导体塑料封装过程的准确率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 高温 封装 模具 增强 定位 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体高温封装模具增强定位装置，其特征在于，包括高温封装炉和封装板架，所述高温封装炉内设有能够压合在一起的上模具和下模具，所述上模具和下模具之间形成注塑空间，所述封装板架上设有半导体颗粒固定架、塑料柱槽及定位孔，所述下模具表面设有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱为由金属镍制成的柱状定位柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
