[实用新型]一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721032074.9 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207052596U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王小龙;刘卫东;王奎;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构，包括具有硅通孔的指纹识别芯片，指纹识别芯片正面上设置有芯片面塑封体，指纹识别芯片的四围设置有塑封体，塑封体和芯片面塑封体为一体化成形；指纹识别芯片背面设置有多个导电端子，导电端子的下方对应设置有框架焊盘；所述芯片面塑封体的厚度为10‑100μm；所述框架焊盘的厚度为20‑100μm；所述硅通孔设置在指纹识别芯片背面，硅通孔的开孔暴露指纹识别芯片正面的焊盘，指纹识别芯片正面上还设置有与焊盘电性连接的指纹感测区。通过使用框架焊盘，完成指纹识别芯片的封装，能够有效降低封装体的厚度，有利于超薄封装的翘曲改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 硅通孔 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括具有硅通孔(10)的指纹识别芯片，指纹识别芯片正面上设置有芯片面塑封体(2)，指纹识别芯片的四围设置有塑封体(1)，塑封体(1)和芯片面塑封体(2)为一体成形；指纹识别芯片背面设置有多个导电端子(5)，导电端子(5)的下方设置有框架焊盘(6)；所述芯片面塑封体(2)的厚度为10‑100μm；所述框架焊盘(6)的厚度为20‑100μm；所述硅通孔(10)设置在指纹识别芯片背面，硅通孔(10)的开孔暴露焊盘(3)，指纹识别芯片正面设置有与焊盘(3)电性连接的指纹感测区(4)。
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