[实用新型]一种CIS芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种CIS芯片的封装结构，涉及半导体技术领域，该封装结构包括透明载片；CIS芯片晶圆，其焊盘和感光区设置于CIS芯片晶圆的第一表面；围堰，设置于CIS芯片晶圆的第一表面和透明载片的第一表面之间，与CIS芯片晶圆的第一表面、透明载片的第一表面形成封闭空腔；金属线路层，设置于CIS芯片晶圆的第二表面，金属线路层通过贯穿CIS芯片晶圆的金属导线与CIS芯片晶圆第一表面的焊盘连接；绝缘层，设置于金属线路层表面。本实用新型通过贯穿CIS芯片晶圆的金属导线连接CIS芯片晶圆第二表面的金属线路层与CIS芯片晶圆的焊盘，将电信号引出到CIS芯片晶圆的第二表面。该封装结构不会产生较大机械应力，从而不会形成隐裂；焊盘与晶圆连接强度高，不易变形。

主权项

一种CIS芯片的封装结构，其特征在于，包括：透明载片；CIS芯片晶圆，其焊盘和感光区设置于所述CIS芯片晶圆的第一表面；围堰，设置于所述CIS芯片晶圆的第一表面和所述透明载片的第一表面之间，与所述CIS芯片晶圆的第一表面、所述透明载片的第一表面形成封闭空腔；金属线路层，设置于所述CIS芯片晶圆的第二表面，所述金属线路层通过贯穿所述CIS芯片晶圆的金属导线与所述CIS芯片晶圆第一表面的焊盘连接；绝缘层，设置于所述金属线路层表面。