[实用新型]紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 201720925200.7 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN206672964U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 林金填;钟长祥;蔡金兰;梁德强;任少恒 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种紫外LED封装结构，包括芯片、基板、玻璃盖和将玻璃盖粘接于基板上的硅胶黏着层，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区和支撑芯片的安装区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜。本实用新型使用硅胶黏着层将玻璃盖粘接在基板上，封装工艺简单、成本低；而玻璃盖盖在芯片上，可以降低芯片发出的紫外光将硅胶黏着层老化；同时通过在基板的两面覆铜层，而将芯片支撑在铜层的安装区上，从而可以通过铜层对芯片进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层的影响，提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，其特征在于：所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述紫外LED封装结构还包括将所述玻璃盖粘接于所述基板上的硅胶黏着层，所述硅胶黏着层环绕所述芯片。
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