[实用新型]紫外LED封装结构

权利要求书

1.紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，其特征在于：所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述紫外LED封装结构还包括将所述玻璃盖粘接于所述基板上的硅胶黏着层，所述硅胶黏着层环绕所述芯片。

2.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述芯片设于所述金属框中。

3.如权利要求2所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述硅胶黏着层设于所述金属框上或/和填充于所述金属框中。

4.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述基板的正面开设有容置所述芯片的凹槽，所述硅胶黏着层填充于所述凹槽中。

5.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。

6.如权利要求5所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述硅胶黏着层设于所述玻璃盖底面上于所述凹腔外的区域上。

7.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖为凸透镜或平板或凹透镜。

8.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的表面上设有用于均匀散光的微结构。

9.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的正面设有抗反射层。

10.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的侧边设有反射层。