[实用新型]紫外LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED领域，更具体地说，是涉及一种紫外LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛用于光照设备中。室内外消毒、UV固化、医疗、植物生长等领域往往需要用到紫外LED灯，这些紫外LED灯中一般需要使用紫外LED封装结构。目前大多数LED灯一般是使用硅胶透镜封装，然而由于硅胶透镜耐热程度不佳，在紫外线照射下，易老化化黄；因而当前紫外LED封装结构均避免使用硅胶，而是使用玻璃盖来进行封装，并且在基板上设置复杂的金属支架结构，并使用共晶焊接的方式将玻璃盖焊接在金属支架上。导致紫外LED封装工艺复杂，成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种紫外LED封装结构，以解决现有技术中存在的紫外LED封装结构的工艺复杂，成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述紫外LED封装结构还包括将所述玻璃盖粘接于所述基板上的硅胶黏着层，所述硅胶黏着层环绕所述芯片。

进一步地，所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述芯片设于所述金属框中。

进一步地，所述硅胶黏着层设于所述金属框上或/和填充于所述金属框中。

进一步地，所述基板的正面开设有容置所述芯片的凹槽，所述硅胶黏着层填充于所述凹槽中。

进一步地，所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。

进一步地，所述硅胶黏着层设于所述玻璃盖底面上于所述凹腔外的区域上。

进一步地，所述玻璃盖为凸透镜或平板或凹透镜。

进一步地，所述玻璃盖的表面上设有用于均匀散光的微结构。

进一步地，所述玻璃盖的正面设有抗反射层。

进一步地，所述玻璃盖的侧边设有反射层。

本实用新型提供的紫外LED封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型使用硅胶黏着层将玻璃盖粘接在基板上，封装工艺简单、成本低；由于硅胶黏着层环绕芯片，而玻璃盖盖在芯片上，可以降低芯片发出的紫外光将硅胶黏着层老化，避免紫外光穿透不佳，降低发光光效的问题；同时通过在基板的两面覆铜层，而将芯片支撑在铜层的安装区上，从而可以通过铜层对芯片进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层的影响，提高使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图2为图1的紫外LED封装结构的基板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例三提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图5为本实用新型实施例四提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图6为本实用新型实施例五提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图7为本实用新型实施例六提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图8为本实用新型实施例七提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图9为本实用新型实施例八提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图10为本实用新型实施例九提供的紫外LED封装结构的结构示意图；

图11为本实用新型实施例十提供的紫外LED封装结构的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

10-基板；11-通孔；12-安装区；13-引线极区；14-电路；15-凹槽；21-芯片；22-玻璃盖；221-凹腔；222-抭反射层；223-微结构；224-反射层；23-硅胶黏着层；24-金属框。

具体实施方式