[实用新型]一种防止芯片溢胶的封装结构有效
| 申请号： | 201720455743.7 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN206864460U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 刘庭 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种防止芯片溢胶的封装结构，它包括基岛（5）和引脚（2），所述基岛（5）上设置有一环形围墙部（9），所述环形围墙部（9）的内侧设置有环形蓄胶槽（6），所述基岛（5）上通过装片粘结材料（8）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过焊线（1）与引脚（2）实现电性相连，所述引脚（2）、基岛（5）和芯片（3）外围区域包封有封装填充料（4）。本实用新型一种防止芯片溢胶的封装结构，其环形蓄胶槽可以容置多余的装片粘结材料，环形围墙部可以防止装片粘结材料溢到芯片表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种防止芯片溢胶的封装结构，其特征在于：它包括基岛（5）和引脚（2），所述基岛（5）上设置有一环形围墙部（9），所述环形围墙部（9）的顶部高于基岛（5）的正面，所述环形围墙部（9）的内侧设置有环形蓄胶槽（6），所述环形蓄胶槽（6）的底面低于基岛（5）的正面，所述基岛（5）上通过装片粘材料（8）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过焊线（1）与引脚（2）实现电性相连，所述引脚（2）、基岛（5）和芯片（3）外围区域包封有封装填充料（4）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720455743.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
