[实用新型]晶片封装结构有效
| 申请号： | 201720097611.1 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206610804U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 罗军平 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例涉及封装技术领域，公开了一种晶片封装结构。本实用新型中，晶片封装结构，包括晶片、载体、粘结膜以及塑封体；粘结膜设置在晶片的底面上，粘结膜的厚度大于或等于40微米；晶片通过粘结膜设置在载体上；塑封体设置在载体上，且包覆晶片的顶面及多个侧面。现对于现有技术，本实用新型实施例可以提高晶片整体的抗冲击能力，而且无需改变载体的结构，省去开模的费用，且封装结构简单，易于量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片封装结构，其特征在于，包括：晶片、载体、粘结膜以及塑封体；所述粘结膜设置在所述晶片的底面上，所述粘结膜的厚度大于或等于40微米；所述晶片通过所述粘结膜设置在所述载体上；所述塑封体设置在所述载体上，且包覆所述晶片的顶面及多个侧面。
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