[实用新型]晶片封装结构有效
| 申请号： | 201720097611.1 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206610804U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 罗军平 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片封装结构，其特征在于，包括：晶片、载体、粘结膜以及塑封体；
所述粘结膜设置在所述晶片的底面上，所述粘结膜的厚度大于或等于40微米；
所述晶片通过所述粘结膜设置在所述载体上；
所述塑封体设置在所述载体上，且包覆所述晶片的顶面及多个侧面。
2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述粘结膜的厚度小于或等于150微米。
3.根据权利要求1或2所述的晶片封装结构，其特征在于，所述晶片与所述粘结膜的总厚度等于第一预设值。
4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述晶片封装结构还包括保护层；
所述保护层设置在所述晶片的顶面上，且被所述塑封体包覆在内。
5.根据权利要求4所述的晶片封装结构，其特征在于，所述塑封体中包覆所述保护层的部分与所述保护层的总厚度等于第二预设值。
6.根据权利要求4或5所述的晶片封装结构，其特征在于，所述保护层的厚度大于或等于1微米且小于或等于20微米。
7.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述晶片的底面为光滑表面。
8.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述粘结膜的模量大于4MPa。
9.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述载体为基 板，所述基板的模量大于20GPa。
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