[实用新型]晶片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及晶片封装结构。

背景技术

指纹模组作为手机、平板电脑等电子设备中重要的一个外观元器件，消费者对其结构强度提出越来越高的要求，即需承受一定静压外力和外界物体冲击破坏作用。实际中，会通过球形压头缓慢施加外力在指纹模组上，还有将钢球从一定高度自由落体砸在指纹模组上来考核指纹传感器的强度。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有指纹传感器还很难满足高强度的需求，很容易在静压外力和外界物体冲击作用下发生功能失效，甚至晶片发生破裂现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片封装结构，可以提高晶片整体的抗冲击能力，而且无需改变载体的结构，省去开模的费用，且封装结构简单，易于量化生产。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种晶片封装结构，包括：晶片、载体、粘结膜以及塑封体；所述粘结膜设置在所述晶片的底面上，所述粘结膜的厚度大于或等于40微米；所述晶片通过所述粘结膜设置在所述载体上；所述塑封体设置在所述载体上，且包覆所述晶片的顶面 及多个侧面。

本实用新型实施例相对于现有技术而言，通过增加粘结膜的厚度可以提高晶片整体的抗冲击能力，即提高晶片的强度。而且无需改变载体的结构，省去开模的费用，且封装结构简单，易于量化生产。

另外，所述粘结膜的厚度小于或等于150微米。由于当粘结膜的厚度过大时，在晶片打线时容易发生晶片倾斜，生产难度加大，使封装良率下降，因此，本实施例中通过限定粘结膜厚度的上限值，既能保证晶片的强度，又可以降低生产难度，提高封装良率。

另外，所述晶片与所述粘结膜的总厚度等于第一预设值。这样可以使得晶片封装结构的总厚度保持不变，从而可以避免晶片封装结构总厚度增大后，可能对该晶片封装结构所应用的电子设备的设计或制造等方面产生的影响。

另外，所述晶片封装结构还包括保护层；所述保护层设置在所述晶片的顶面上，且被所述塑封体包覆在内。通过保护层可以对晶片起到很好的保护作用，更好地抵抗外界冲击损坏，进一步提高整体强度。

另外，所述塑封体中包覆所述保护层的部分与所述保护层的总厚度等于第二预设值。这样可以使保护层和其上方的塑封体的总高度不变，进而使得晶片的性能不受影响，而且，有利于使封装总厚度保持不变。

另外，所述晶片的底面为光滑表面。这样可以有效减少划痕，即减少裂纹源(晶片受到外界压力时，划痕处较容易产生裂纹)，从而提高晶片的强度。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这 些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本实用新型第一实施例的晶片封装结构的示意图；

图2是根据本实用新型第三实施例的晶片封装结构的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施例涉及一种晶片封装结构，如图1所示：晶片1、载体2、粘结膜3以及塑封体4。

具体地说，本实施例中，粘结膜3设置在晶片1的底面上，粘结膜3的厚度a大于或等于40微米；晶片1通过粘结膜3设置在载体2上；塑封体4设置在载体2上，且包覆晶片1的顶面及多个侧面。

粘结膜3的两个表面均可以具有粘性胶，粘结膜3的一面粘贴在载体2上，另一面粘贴在晶片1的底面上，从而可以将晶片1设置在载体2上。由于在实际应用中，当外界物体冲击晶片1时，晶片1上电路层很容易损坏，甚至整个晶片1出现破裂，本实施例中，粘结膜3可以为软材质，这样在外界物体冲击瞬间，对晶片1起到很好的缓冲作用，而且通过加粘结膜3的厚度a可以提高整体的抗冲击能力，即提高了晶片1的强度。

本实施例相对于现有技术而言，通过增加粘结膜3的厚度a可以提高晶片1整体的抗冲击能力，即提高晶片1的强度。而且无需改变载体2的结 构，省去开模的费用，且封装结构简单，易于量化生产。