[实用新型]一种微波组件封装结构有效
| 申请号： | 201720040860.7 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206480612U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 何林晋;何健;吴亚东 | 申请（专利权）人： | 成都沃邦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种微波组件封装结构，包括上盒体、下盒体和电路板。上盒体和下盒体内分别设有若干腔体结构，腔体间的隔离结构形成了上腔脊和下腔脊。电路板的一侧通过螺钉固定于下腔脊顶部，上腔脊压设于电路板另一侧上。上盒体四角通过螺钉与下盒体固定连接。本实用新型通过采用腔内单面螺装将集成度较高的双面板固定于设有与双面板中电源电路板相匹配腔体的下盒体内，配合设有与双面板中微波电路板相匹配隔离腔体的上盒体的四角螺装压设，从而实现系统级封装。同时，装配强度显著降低，有利于提高生产效率和和可生产性，且外壁美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微波组件封装结构，其特征在于，包括上盒体(1)、下盒体(2)和电路板(3)，所述上盒体(1)和所述下盒体(2)内分别设有若干腔体，腔体间的隔离结构形成了上腔脊(11)和下腔脊(21)，所述电路板(3)的一侧通过螺钉固定于所述下腔脊(21)顶部，所述上腔脊(11)压设于所述电路板(3)另一侧上，所述上盒体(1)四角通过螺钉与所述下盒体(2)固定连接。
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