[发明专利]具有等离子体钝化层的GaNHEMT及制备方法有效

专利信息
申请号: 201711408893.3 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN108091687B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 王荣华 申请(专利权)人: 大连芯冠科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 闪红霞
地址: 116023 辽宁省大连市高新*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种具有等离子体钝化层的GaNHEMT,由下至上依次为衬底、缓冲层、GaN或InGaN沟道层及InxAlyGa1‑x‑yN势垒层,所述InxAlyGa1‑x‑yN势垒层边缘有隔离区,在隔离区之内有源区的InxAlyGa1‑x‑yN势垒层表面有源电极、漏电极及栅电极,所述InxAlyGa1‑x‑yN势垒层上有等离子体钝化层。制备方法是制备预处理器件,将预处理器件置于反应腔内,将反应腔抽真空;向反应腔通入气体并使腔体压强达到3毫托~10托,开启功率小于200瓦的射频源使气体形成等离子体,所述气体为含F气体、含O气体、含Cl气体、氮气以及氩气中的至少一种;预处理器件在等离子体环境下保留0.5~5分钟;制成具有等离子体钝化层的GaN HEMT。
搜索关键词: 具有 等离子体 钝化 ganhemt 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有等离子体钝化层的GaNHEMT,由下至上依次为衬底(1)、缓冲层(2)、GaN或InGaN沟道层(3)及InxAlyGa1-x-yN势垒层(4),所述InxAlyGa1-x-yN势垒层边缘(4)有隔离区(5),在隔离区(5)之内有源区的InxAlyGa1-x-yN势垒层表面有源电极(6)、漏电极(7)及栅电极(8),其特征在于:所述InxAlyGa1-x-yN势垒层(4)上有等离子体钝化层(9)。
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