[发明专利]一种硅片表面研磨装置在审
| 申请号： | 201911199415.5 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110911314A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋永锋;易恬安;包晔峰;陈秉岩 | 申请（专利权）人： | 河海大学常州校区 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B24B37/04;B24B37/11 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 213022 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片表面研磨装置，属于表面处理技术领域，包括等离子体喷枪、伺服电机和激光测距组件；所述伺服电机与等离子体喷枪连接；所述等离子体喷枪包括喷嘴和位于等离子体喷枪内的等离子体喷枪控制系统、等离子体发生器和等离子体通道；所述等离子体喷枪控制系统与等离子体发生器和伺服电机通信连接；所述等离子体发生器依次与等离子通道和喷嘴连接；所述激光测距组件与等离子体喷枪连接；所述喷嘴与等离子体通道的连接处，设置有等离子体通道出口。本发明可对硅片进行自动化表面研磨，同时减少对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 表面 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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