[发明专利]一种近红外增强型硅基四象限光电探测器及其制备方法在审
申请号: | 201711297583.9 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN107994038A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 王延超;王稞;杨海贵;王笑夷;高劲松 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/0232;H01L31/0236;H01L31/0288;H01L31/105;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316 | 代理人: | 赵勍毅 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及光电探测技术领域,具体公开一种近红外增强型硅基四象限光电探测器及其制备方法。本发明的四象限光电探测器的由4个完全相同的上下表面都具有锥形微结构的PIN结构单元组成,PIN结构包括作为I型层的本征硅衬底,上表面具有锥形微结构的P型层,下表面具有锥形微结构的N型层;上下表面锥形微结构可以非常有效地提高PIN结构对近红外光的吸收,因而本发明所述的四象限光电探测器克服了传统硅探测器近红外响应弱的缺点,具有较高的近红外光电响应,满足激光定位、跟踪等众多领域对硅基近红外光电探测器件的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外 增强 型硅基四 象限 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种近红外增强型硅基四象限光电探测器,其特征在于,包括:PIN结构单元,所述PIN结构单元包括I型层的本征硅衬底、P型层、P+层、N型层、前电极以及后电极;所述P型层位于所述本征硅衬底的前表面,所述P型层的前表面设有第一锥形微结构;所述P+层包围于所述P型层的外侧,所述P+层的厚度大于所述P型层的厚度,所述前电极设于所述P+层的前表面;所述N型层位于所述本征硅衬底的后表面,所述N型层的后表面设有第二锥形微结构,所述后电极设于所述N型层的后表面;四个所述PIN结构单元组成四象限光电探测器,四个所述PIN结构单元以直角坐标系排列分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的