[发明专利]半导体结构的制备方法及半导体结构有效
申请号: | 201711246374.1 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN108063141B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构。半导体结构的制备方法包括步骤:1)提供一半导体衬底,半导体衬底包括器件单元区域和位于器件单元区域外围的外围单元区域;2)于器件单元区域的上表面形成阻挡层;3)在阻挡层的保护作用下将步骤2)得到的结构进行半导体氧化处理,以于外围单元区域的上表面形成栅氧化层。本发明在对外围单元区域的上表面进行栅极氧化前,通过先在器件单元区域的上表面形成阻挡层而避免器件单元区域的有源区在栅极氧化过程中被氧化而保证器件单元区域的有源区面积不会减小从而为后续的工艺生产提供更大的工艺容限空间,并能极大减少器件断路等不良,从而提升器件性能,最终帮助提高生产良率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供一半导体衬底,所述半导体衬底包括器件单元区域、位于所述器件单元区域外围的外围单元区域,以及位于所述器件单元区域与所述外围单元区域之间的过渡结构,所述器件单元区域内形成有第一浅沟槽隔离结构,以在所述器件单元区域内隔离出若干个第一有源区;所述外围单元区域内形成有第二浅沟槽隔离结构,以在所述外围单元区域内隔离出若干个第二有源区;2)于所述器件单元区域的上表面形成阻挡层,包括步骤:2‑1)于所述器件单元区域、所述外围单元区域和所述过渡结构的上表面形成所述阻挡层;2‑2)于所述阻挡层上涂布抗蚀剂;2‑3)去除所述外围单元区域和所述过渡结构上表面的所述抗蚀剂和所述阻挡层;3)在所述阻挡层的保护作用下将步骤2)得到的结构进行半导体氧化处理,以于所述外围单元区域和所述过渡结构的上表面形成栅氧化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的