[发明专利]一种倒装芯片封装结构及工艺和摄像模组封装结构

摘要

本发明公开了一种倒装芯片封装结构及工艺和摄像模组封装结构，其中，倒装芯片封装结构包括基板、传感器、软性线路板以及塑封层，其中，基板背面开设有安装槽，传感器设置于安装槽内，软性线路板完全或部分避空安装槽地设置于基板背面，传感器及软性线路板均与基板电连接，塑封层塑封包裹安装槽、传感器以及软性线路板与基板连接的部分；上述封装结构，软性线路板完全或部分避空安装槽，在软性线路板与安装槽之间的空隙向安装槽内注塑形成塑封层，以塑封层对传感器以及软性线路板与基板的结合处形成有效的支撑及保护，提高封装结构的可靠性，降低装机难度，因此基板不再局限于陶瓷基板，从而降低封装结构成本，缩短交付周期，提升企业经济效益。

主权项

一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括基板、传感器、软性线路板以及塑封层，所述基板背面开设有安装槽，所述传感器设置于所述安装槽内，所述软性线路板完全或部分避空所述安装槽地设置于所述基板背面，所述传感器及所述软性线路板均与所述基板电连接，所述塑封层塑封包裹所述安装槽、所述传感器以及所述软性线路板与所述基板连接的部分。