[发明专利]集成电路封装有效
| 申请号： | 201711143139.1 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108155172B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 梅尔文·马丁;巴尔塔扎尔·凯尼特·JR;马卡里奥·坎波斯;拉杰什·艾亚德拉 | 申请（专利权）人： | DIALOG半导体（英国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L21/31 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种集成电路IC封装，具有从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或多个引脚。所述IC封装具有带有第一电子元件的第一管芯、带有第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述第一电子元件可以是半导体电源装置而所述第二电子元件可以是控制电路。所述导电板的平面表面被同时电性连接到所述第一管芯的平面表面以及一个或更多个引脚，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。所述第二管芯可以被布置在所述导电板的顶部。作为备选方案，具有第三电子元件的第三管芯可以被布置在所述导电板的顶部。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路IC封装，包括：从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或更多个引脚；包含有第一电子元件的第一管芯；包含有第二电子元件的第二管芯；以及具有平面表面的导电板，其中所述导电板被电性地连接到所述一个或更多个引脚；其中所述导电板的所述平面表面被电性地连接到所述第一管芯的平面表面，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。
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