[发明专利]集成电路封装

说明书

提供一种集成电路IC封装，具有从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或多个引脚。所述IC封装具有带有第一电子元件的第一管芯、带有第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述第一电子元件可以是半导体电源装置而所述第二电子元件可以是控制电路。所述导电板的平面表面被同时电性连接到所述第一管芯的平面表面以及一个或更多个引脚，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。所述第二管芯可以被布置在所述导电板的顶部。作为备选方案，具有第三电子元件的第三管芯可以被布置在所述导电板的顶部。

技术领域

本文件涉及集成电路IC封装的领域。特别地，本文件涉及用于在单个IC封装中组装两个或三个带有相应的电子元件的管芯的技术。

背景技术

AC/DC转换器用作多种应用的电源。这些应用的范围包括从便携式电子装置的电源适配器到用于网络设备和家用电器的电源。用于实现AC/DC转换器的传统的IC封装包括半导体电源装置和用于控制所述半导体电源装置的数字控制器。Legacy类型的IC封装(例如小外形集成电路SOIC、塑料双列直插式封装PDIP、薄型收缩小外形封装TSSOP、袖珍型小外形封装MSOP、收缩小外形封装SSOP、或者双列扁平无引线DFN)经常被应用。

在封装时，管芯也就是半导体材料块被封装在IC封装中，其用作支撑的壳体，用以防止物理损伤和腐蚀。此外，所述IC封装支撑了电气接触点(表现为引线或引脚)，其将管芯与印刷电路板PCB连接，所述IC封装可以被安装到所述印刷电路板PCB上。

一般来说，需要考虑几个设计时的考虑因素。例如，使管芯耗尽、穿过IC封装、并进入PCB的载流路径的电气特性必须被仔细地进行设计。具体而言，所期望的是在后的载流路径呈现出较低的电阻、较低的电容及较低的电感。

另一方面，机械可靠性是一个重要的设计标准。IC管芯负责保护芯片的安全免受潜在的破坏。其封装必须抵抗物理破坏并提供气密性的密封以隔离水分。滞留的水分的扩散可能会导致不同材料和结构的内部分离(分层)。裂缝可能会延伸到IC封装的表面，并且在最严重的情况下，整个IC封装可能会膨胀及爆裂。这被称为“爆米花”效应。

最后，也需要考虑热学上的考虑因素。为管芯提供有效的散热也是IC封装的职责。对于用于AC/DC转换器中的半导体电源装置而言尤其如此。

发明内容

本文件解决了如上所述的技术问题。具体而言，本文件解决了这样的问题：提供一种IC封装，其具有改善的电气和热学特性，而且对分层具有抵抗力。本文件还在单个的IC封装中通过集成第三硅管芯而展示了附加其他功能的能力。根据一个方面，一种集成电路IC封装包括从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或更多个引脚(也可表现为引线或焊盘)。进一步地，所述IC封装包括：包括第一电子元件的第一管芯、包括第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述导电板被电性连接到所述一个或更多个引脚。所述导电板的平面表面被电性连接到所述第一管芯的平面表面，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。可选地，所述一个或多个引脚可以被电性连接到所述导电板的所述平面表面。

例如，所述IC封装可以是小外形集成电路SOIC封装或者双列扁平无引线DFN封装。作为备选方案，所述IC封装可以是其他的鸥翼型封装，例如TSSMOP、MSOP、或者SSOP。

管芯被认为是半导体材料制成的块体，电子元件，例如所述第一电子元件或者所述第二电子元件，被形成在所述管芯上。所述第一电子元件可以是例如晶体管，例如金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、双极结型晶体管BJT、绝缘栅双极晶体管IGBT、MOS门控晶闸管、或者其他的半导体电源装置。所述第二电子元件可以是例如控制电路，用于控制包含在所述第一管芯中的晶体管的工作。