[发明专利]集成电路封装

权利要求书

1.一种集成电路IC封装，包括：

第一引脚和第二引脚，其中所述第一引脚和所述第二引脚均从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的；

引脚框架，所述引脚框架在所述第一引脚和所述第二引脚之间延伸，并连接所述第一引脚和所述第二引脚；

包含有第一电子元件的第一管芯；

包含有第二电子元件的第二管芯；以及

具有扁平立方体形状的导电板，其中所述导电板的连续平面矩形表面的底部被电性地连接到所述引脚框架，并且所述导电板从所述第一管芯延伸到所述引脚框架；

其中所述导电板的所述连续平面矩形表面的另一底部连接到所述第一管芯的平面表面，从而在所述第一管芯和所述引脚框架之间建立电性连接。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第一引脚和所述第二引脚被电性地连接到所述导电板的连续平面矩形表面。

3.根据权利要求1或2所述的IC封装，其中所述第一电子元件为晶体管而所述第二电子元件为用于控制所述晶体管的工作的控制电路。

4.根据权利要求1所述的IC封装，进一步包括至少一个控制引脚，其中所述第二管芯被通过丝焊方式与所述至少一个控制引脚连接，用于建立与所述PCB的电性接触，且所述至少一个控制引脚与被电性地连接到所述导电板的所述第一引脚和所述第二引脚隔离。

5.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第一管芯和所述第一引脚和所述第二引脚之间的电性连接被仅仅通过所述导电板建立。

6.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述导电板的与所述连续平面矩形表面相反的表面的至少一部分包括凹陷或凸起。

7.根据权利要求1所述的IC封装，进一步包括包含有第三电子元件的第三管芯，其中所述第三管芯的表面被贴附到所述导电板的与所述连续平面矩形表面相反的表面，从而使得所述导电板被至少部分地夹持在所述第一及第三管芯之间。

8.根据权利要求7所述的IC封装，其中所述导电板被配置用来在所述第一管芯与所述第三管芯之间建立电性连接。

9.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第二管芯的表面被贴附到所述导电板的与所述连续平面矩形表面相反的表面，从而使得所述导电板被至少部分地夹持在所述第一及第二管芯之间。

10.根据权利要求1所述的IC封装，其中被包含在所述第一管芯中的所述第一电子元件是金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，且所述第一管芯的平面表面包含有所述MOSFET的源极端。

11.根据权利要求1所述的IC封装，包括其他引脚，其中所述其他引脚被贴附到导电固定件，所述固定件被配置用来将所述第一管芯固定在所述导电板的连续平面矩形表面和所述导电固定件之间。

12.根据权利要求11所述的IC封装，其中所述其他引脚从所述IC封装的与被连接至所述导电板的所述第一引脚和所述第二引脚相反的一侧伸出。

13.根据权利要求11所述的IC封装，其中当所述IC封装被连接到外部的PCB板时，所述导电板被布置成与外部的PCB板平行。

14.根据权利要求11所述的IC封装，其中所述导电固定件的暴露的表面构成所述IC封装的外部表面的一部分，从而使得所述导电固定件能够与所述PCB电性地连接。

15.根据权利要求14所述的IC封装，其中所述暴露的表面沿着与所述导电板的连续平面矩形表面实质上平行的平面延伸。