[发明专利]芯片焊盘、半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201710976758.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107968082B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 作谷和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在本申请说明书中公开的技术涉及能够对以下情况进行抑制的技术，即，在使用接合材料对半导体芯片进行接合时接合材料到达至半导体芯片的上下表面。与在本申请说明书中公开的技术相关的芯片焊盘具有：芯片焊盘基板70；基座状的第1凸部(4、4D)，其形成在芯片焊盘基板的上表面；堤状的第2凸部(71、71A、71B、71D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第1凸部的至少一部分包围的方式形成；以及堤状的第3凸部(72、72A、72B、72D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第2凸部的至少一部分包围的方式形成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片焊盘，其具有：芯片焊盘基板；基座状的第1凸部，其形成在所述芯片焊盘基板的上表面；堤状的第2凸部，其在所述芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将所述第1凸部的至少一部分包围的方式形成；以及堤状的第3凸部，其在所述芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将所述第2凸部的至少一部分包围的方式形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710976758.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种易于散热的组合型散热器
- 下一篇：芯片的封装结构
