[发明专利]一种印刷线路板金属化半孔的制作方法在审
| 申请号： | 201710847793.4 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107580419A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 唐令新 | 申请（专利权）人： | 珠海精毅电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市富山工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板金属化半孔的制作方法，包括以下步骤a.完成线路板由开料至表面处理的流程制作，形成待金属化半孔制作状态板；b.对金属化半孔两侧孔壁进行二钻通过定位钉将线路板固定在钻孔机上，钻头顺时针方向旋转切入孔壁，即在半孔后期将铣开处孔两边的孔壁上加钻一个小孔，将孔壁铜钻断；c.铣板边金属化半孔调取铣板程序，铣刀按顺时针方向铣出金属化孔边完成铣板动作，金属化半孔形成；d.铣板单元边调取铣板程序，按照正常作业参数铣出单元边完成铣板动作，线路板铣成小单元，金属化半孔成品板形成。本发明解决了毛刺披峰问题，缩短了线路板制作流程，降低了制作成本，提高了品质良率及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、完成线路板由开料至表面处理的流程制作，形成待金属化半孔制作的状态板；S2、在金属化半孔需铣断处的孔的相对的两侧边各加钻一个小孔，将所述孔的壁铜钻断；S3、铣刀按顺时针方向铣出金属化孔边完成铣板动作，形成金属化半孔。
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