[发明专利]一种印刷线路板金属化半孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板制作领域，特别是一种印刷线路板金属化半孔的制作方法。

背景技术

在印刷线路板制作中，通常有产品在板边需要有金属化半孔的设计，此类设计依照传统铣板工艺进行制作时，存在披锋残存的问题。具体为：铣金属化半孔时，铣刀进入金属化半孔时入口侧的孔内铜皮处于不受力支撑的状态，铣板时该侧孔壁铜皮就会随铣刀的旋转，卷入到孔内形成毛刺披峰；而孔另一侧，因为有孔壁支撑，铜皮被铣掉，不存在毛刺披峰。为了防止铣板时，铣刀入口侧的铜皮被卷入孔内形成毛刺披峰，业界技术人员做出了很多努力。目前，较为通用的单元边金属化半孔制作方法，就是采用正片制作工艺：图形电镀及镀锡后铣板，再碱性蚀刻液去除毛刺披峰，即通过在铣板前电镀锡，来保护未被铣到的铜；铣板后用碱性蚀刻液去除经铣板露出的铜毛刺披峰。但此种方法不容易控制，一方面，因为工艺制作的需要，镀锡的厚度大概为5um，镀锡后再进行铣板很容易造成锡面擦伤，蚀刻后形成露基材导致开路、缺口不良；另一方面镀锡后到碱性蚀刻的时间需要控制适当，如果放置的时间太长，就可能造成锡面氧化导致褪锡不尽。另外，因为增加了镀铜、镀锡、碱性蚀刻工序，延长了线路板的制作周期，增加了线路板的制作成本。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的流程长、品质风险高等不足问题，提供一种解决批锋、毛刺的线路板金属化半孔的制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种印刷线路板金属化半孔的制作方法，其包括以下步骤：

S1、完成线路板由开料至表面处理的流程制作，形成待金属化半孔制作状态板；

S2、对金属化半孔两侧孔壁进行二钻：通过定位钉将线路板固定在钻孔机上，钻头顺时针方向旋转切入孔壁，即在孔两边的待铣开处孔壁上加钻一个小孔，对金属化半孔的孔壁进行二钻，将孔壁铜钻断；

S3、铣板边金属化半孔：调取铣板程序，铣刀按顺时针方向铣出金属化孔边完成铣板动作，形成金属化半孔；

S4、铣板单元边：调取铣板程序，按照正常作业参数铣出单元边完成铣板动作，线路板铣成小单元，形成金属化半孔成品板。

相对于现有技术的铣金属化半孔前的流程为：开料、烤板、内层线路、内层蚀刻、内层AOI、压合、铣边、钻孔、电镀(镀薄铜)、外层线路、镀铜(加厚铜)、镀锡、外层碱性蚀刻、金属化半孔制作、退锡、外层AOI、阻焊、文字、沉镍金/喷锡、铣边完成为成品；本发明具有以下有益效果：本发明采用在铣金属化孔前二钻方式解决批锋、毛刺问题，不需要镀厚铜和镀锡工序，缩短了线路板制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为单元边金属化半孔线路板PNL图；

图2为单元边金属化半孔线路板单只图，图中1为需要铣断金属化孔，2为铣程线；

图3为半金属化二钻示意图，图中3为金属孔孔环，4、5为二钻孔，6为有铜孔，7为孔周边基材。

具体实施方式

下面将结合具体实施方式对本发明及其有益效果作进一步详细说明，但是，本发明的具体实施方式并不局限于此。

本实施方式提供一种印刷线路板金属化半孔的制作方法，包含以下步骤：

A、完成线路板由开料至表面处理的流程制作，形成待金属化半孔制作状态板：开料、烤板、内层线路、内层蚀刻、内层AOI、压合、铣边、钻孔、电镀、外层线路、外层酸性蚀刻、外层AOI、阻焊、文字、沉镍金/喷锡等铣金属化半孔前的流程制作；

B、设计二钻钻带，在金属化半孔需铣断处的孔两边各加钻一个直径1.0mm的孔4、5，对金属化半孔6的孔壁进行二钻：通过定位钉将线路板固定在钻孔机上，钻头顺时针方向旋转切入孔壁3，即在将铣开处孔6两边的孔壁3上各加钻一个小孔，将孔壁铜钻断；此过程具体为：a.通过定位钉将所述待金属化半孔6制作状态板正面朝上固定于钻孔机上，钻头顺时针方向旋转(由孔内向孔边基材方向)切入如图3中孔壁，即形成图3中二钻孔4，完成金属化孔单边的孔壁二钻；b.通过定位钉将所述待金属化半孔制作状态板反面朝上固定于钻孔机上，钻头顺时针方向旋转(由孔内向孔边基材方向)切入如图3中孔壁，即形成图3中二钻孔5，完成金属化孔6另外一边的孔壁二钻；此时即完成在孔6两边的待铣开处孔壁3上加钻一个小孔4、5，对金属化半孔6的孔壁进行二钻，将孔壁铜钻断；

C、铣板边金属化半孔：调取铣板程序，铣刀按顺时针方向铣出金属化孔边完成铣板动作，金属化半孔形成；