[发明专利]一种印刷线路板金属化半孔的制作方法

权利要求书

1.一种印刷线路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、完成线路板由开料至表面处理的流程制作，形成待金属化半孔制作的状态板；

S2、在金属化半孔需铣断处的孔的相对的两侧边各加钻一个小孔，将所述孔的壁铜钻断；

S3、铣刀按顺时针方向铣出金属化孔边完成铣板动作，形成金属化半孔。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述S1中，所述的由开料至表面处理的流程制作，具体包括：开料、烤板、内层线路、内层蚀刻、内层AOI、压合、铣边、钻孔、电镀、外层线路、外层酸性蚀刻、外层AOI、阻焊、文字、沉镍金/喷锡等铣金属化半孔前的流程制作。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述S2中，具体包括：a.通过定位钉将所述待金属化半孔制作状态板正面朝上固定于钻孔机上，钻头顺时针方向旋转，即由孔内向孔边基材方向切入孔壁，形成二钻孔，完成金属化孔单边的孔壁二钻；b.通过定位钉将所述待金属化半孔制作状态板反面朝上固定于钻孔机上，钻头顺时针方向旋转，即由孔内向孔边基材方向切入所述孔壁，形成二钻孔，完成金属化孔另外一边的孔壁二钻；此时即完成在孔两边的待铣开处孔壁上加钻一个小孔，对金属化半孔的孔壁进行二钻，将孔壁铜钻断。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述S3具体包括：调取铣板程序，铣刀按顺时针方向铣出金属化孔边完成铣板动作，形成金属化半孔。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述S3之后还包括S4、铣板单元边：调取铣板程序，按照正常作业参数铣出单元边完成铣板动作，线路板铣成小单元，形成金属化半孔成品板。