[发明专利]一种用于微型芯片的装配结构在审
| 申请号： | 201710776869.9 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107403761A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张京舟 | 申请（专利权）人： | 张京舟 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212003 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微型芯片的装配结构，包括基座、环形套、盖板，所述基座配套设置于所述环形套的底部，所述盖板配套设置于所述环形套的顶部，所述环形套的内部嵌套设置有微型芯片，所述基座与所述盖板上均设置有若干线缆槽，所述线缆槽中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片相连接。本发明通过将微型芯片嵌入位于中间的环形套中，然后通过位于上下侧的基座和盖板以及位于两侧的抱箍架将环形套嵌套在中间，然后通过基座和盖板上的线缆槽对与微型芯片相连的线缆进行线缆导引，通过基座装配槽与盖板装配槽与微型芯片适用的相关载体进行装配和定位，通过装配卡接槽与装配卡接块以及翻盖进行紧固连接，实现了微型芯片的精确可靠装配、以及防尘、防震动、可拆卸、便于检修等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微型 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种用于微型芯片的装配结构，其特征在于，包括基座（1）、环形套（2）、盖板（4），所述基座（1）配套设置于所述环形套（2）的底部，所述盖板（4）配套设置于所述环形套（2）的顶部，所述环形套（2）的内部嵌套设置有微型芯片（3），所述基座（1）与所述盖板（4）上均设置有若干线缆槽（6），所述线缆槽（6）中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片（3）相连接。
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- 2017-03-02 - 2018-07-03 - H01L23/043
- 本公开涉及半导体封装。要解决的一个技术问题是提供改进的半导体封装。所述半导体封装的具体实施可包括：耦接到彼此堆叠的两个或更多个管芯以及耦接到一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在所述两个或更多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧以及底部开口和顶部开口的外壳；其中所述衬底在所述底部开口处耦接到所述外壳，并且所述玻璃盖在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方；以及其中模塑化合物至少密封所述两个或更多个管芯中的一个管芯的一部分以及所述一个或多个连接器中的至少一个连接器。通过本实用新型，可以实现改进的半导体封装。
- 双工器封装结构及制造方法-201310322563.8
- 郭小亚 - 讯芯电子科技（中山）有限公司
- 2013-07-29 - 2018-06-19 - H01L23/043
- 本发明提供的双工器封装结构，包括电路板、发射端滤波器芯片、接收端滤波器芯片、设置于电路板上的第一围墙、第二围墙以及密封盖，第一围墙和第二围墙分别与电路板形成第一收容部和第二收容部，发射端滤波器芯片收容于第一收容部内并电性连接电路板，接收端滤波器芯片收容于第二收容部内并电性连接电路板，密封盖设于第一围墙和第二围墙顶部以密封发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片。采用该种结构，可以防止加工材料等杂质扩散到发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片底部与电路板之间的空隙内，影响芯片的性能。本发明提供的双工器封装结构制造方法，以整片电路板为单位进行作业，可以实现对多个双工器的批量作业，制程简单，且生产效率高。 1
- 一种中心支撑准悬浮式MEMS芯片封装结构-201721026005.7
- 凤瑞 - 北方电子研究院安徽有限公司
- 2017-08-16 - 2018-04-20 - H01L23/043
- 本实用新型公开了一种中心支撑准悬浮式MEMS芯片封装结构，其特征是，MEMS芯片的下电极固定在二氧化硅隔离层上，二氧化硅隔离层固定在硅衬底上；MEMS芯片的上电极通过中心锚点结构支撑悬浮在下电极上方；MEMS芯片的硅衬底粘胶或键合固定在陶瓷管壳腔体底面，硅衬底被刻蚀成仅由一中心支撑结构支撑与陶瓷管壳腔体连接。通过在硅衬底上加工出的中心支撑结构将MEMS芯片近似悬浮支撑于封装管壳底面，可以大幅减小MEMS芯片上的封装应力，实现MEMS芯片的低应力封装。该结构无需在硅衬底底部额外增加一层特殊的应力隔离结构层，因此可以保持原封装厚度不变，具有封装工艺简单、不显著增加封装成本，易于实现的优点。
- 一种用于微型芯片的装配结构-201721111702.2
- 张京舟 - 张京舟
- 2017-09-01 - 2018-04-03 - H01L23/043
- 本实用新型公开了一种用于微型芯片的装配结构，包括基座、环形套、盖板，所述基座配套设置于所述环形套的底部，所述盖板配套设置于所述环形套的顶部，所述环形套的内部嵌套设置有微型芯片，所述基座与所述盖板上均设置有若干线缆槽，所述线缆槽中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片相连接。本实用新型通过将微型芯片嵌入位于中间的环形套中，然后通过位于上下侧的基座和盖板以及位于两侧的抱箍架将环形套嵌套在中间，然后通过基座和盖板上的线缆槽对与微型芯片相连的线缆进行线缆导引，通过基座装配槽与盖板装配槽与微型芯片适用的相关载体进行装配和定位，通过装配卡接槽与装配卡接块以及翻盖进行紧固连接，实现了微型芯片的精确可靠装配、以及防尘、防震动、可拆卸、便于检修等功能。
- 封装结构及通信设备-201711254631.6
- 陈开荣;张宗民;曹梦逸 - 华为技术有限公司
- 2017-11-30 - 2018-03-16 - H01L23/043
- 本发明实施例公开了一种封装结构和通信设备。封装结构包括基板、芯片、粘接层和涂层，基板设有多个凹槽，多个凹槽内以及基板表面上设置银粘接材料，以构成粘接层。芯片通过粘接层连接至基板，多个凹槽沿两条相互垂直的第一对称轴和第二对称轴分别对称排列，芯片在基板上的垂直投影以第一对称轴和第二对称轴呈中心对称，多个凹槽中与芯片边缘相对的凹槽为外圈凹槽，芯片基板上的垂直投影覆盖外圈凹槽的部分面积。涂层覆盖粘接层之未与基板及芯片接触的表面，用于阻止粘接层中的银离子迁移。本发明实施例提供的封装结构具有低热阻优势，具有良好的散热效率，能够提升功率放大器的使用寿命。
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